Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほどに顧客が殺到して列をなしており、2026年までの供給量が全て確保されていることが、台湾の経済紙「經濟日報」によって報じられている。
TSMCの3nmプロセスが奪い合いに
今やAIはPCからスマートフォンへと広がりを見せており、Appleが先日発表した「Apple Intelligence」のような、オンデバイスでのAI処理はもちろんのこと、更なる高性能AIのためのサーバーの増強など、処理能力はいくらあっても足りない。
既にこうしたAIを取り巻くチップ設計のキープレイヤーたるNVIDIA、Apple、AMD、Qualcommといった面々は、自社開発のチップ製造をTSMCに大きく依存しており、ハイエンドチップに関しては最先端3nmプロセスでの製造を相次いで導入している。
だが、この巨大な需要にTSMCの供給能力は逼迫しているようだ。今年と来年の3nmプロセスファミリーの生産能力は既に顧客に よって予約されており、經濟日報は業界関係者の話として、2年先の2026年まで、TSMCの生産能力は、需要が供給を上回る状況が続く可能性があると言う。
もちろんこうした状況を鑑み、TSMCは生産能力を拡充を計画しており、既に今年は昨年比で3倍の生産能力にする計画だが、それでも需要を満たすには至らず、一部5nm生産設備を3nmプロセスの生産が可能なように転換する戦略のようだ。こうした措置の結果、TSMCの3nm総生産能力は月産12万枚から18万枚に達する見込みだという。
TSMC自身はこうした需要に応じた値上げに関してはまだ明確な態度を示しておらず、「価格設定の戦略は常に戦略的であり、機会的ではない。顧客と緊密に協力して価値を提供し続ける」とだけ述べているようだ。ただし、3nmの供給不足はチップメーカーによる値上げという動きに繋がる可能性も指摘されている。
なお、今回の報道にはIntelによる外部受注での需要は含まれていないという。Intelは次世代モバイルチップ「Lunar Lake」において、TSMCの3nm「N3B」プロセスを用いることが明らかにされている。これの需要によってはTSMCの供給が更に逼迫する可能性もありそうだ。
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