3Mは、アメリカ合衆国に本社を置く多国籍企業であり、化学、電気、電子、医療、安全衛生など多岐にわたる分野で事業を展開する。特に半導体・テック業界においては、その高度な素材技術が不可欠な存在となっている。
半導体製造プロセスで使用される精密研磨材や接着剤、電子部品の保護フィルム、ディスプレイの性能向上に寄与する光学フィルム、データセンターの冷却に用いられるフッ素系冷却液など、多種多様な高機能材料を提供している。これらの製品は、半導体の微細化や高性能化、電子機器の進化を支える基盤技術として、世界のテック産業に貢献する。長年の研究開発とイノベーションへの投資を通じて、幅広い産業にソリューションを提供し続けるグローバル企業である。
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
Amazonが自社の物流ネットワークをあらゆる企業に開放する「Amazon Supply Chain Services（ASCS）」を発表し、FedExやUPSなどの株価が急落した。これは、工場から消費者まで一貫した物流をAmazonの広大なインフラで提供するもので、既存の物流業界に大きな転換点をもたらす可能性がある。P&Gや3Mなどの大手企業も既に採用しており、AWSがクラウド市場を創出したように、Amazonが物流をコスト負担からインフラ製品へと構造転換させる戦略が本格化した。
