次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動:Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
別名: Compression Attached Memory Module 2
JEDECによって標準化された新しいメモリモジュールのフォームファクタ。従来のDIMMよりも薄型で、マザーボードとの接続距離を短縮できるため、DDR6やLPDDR6のような超高速通信の安定化に適している。当初はノートPC向けとして注目されたが、現在はAIサーバー向けの大容量・高効率ソリューションとしても期待されている。
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
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