
次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動:Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
別名: Double Data Rate 6
JEDECによって標準化が進められている次世代のDRAM規格。DDR5の2倍に相当する最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を目標としており、4x24ビットのサブチャネルアーキテクチャへの移行が検討されている。AI処理に伴うメモリ帯域幅の不足(メモリの壁)を解消する技術として期待されており、2028年から2029年頃の商用化が見込まれている。

Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。

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