3D DRAM

従来の平面的な構造ではなく、メモリセルを垂直に積み上げることで高密度化を実現する次世代メモリ技術。現在のDRAMの微細化限界を打破する解決策として期待されており、AI処理などの大容量・高速データ転送が必要な用途に適している。