
IntelのEUV量産工程が外部へ、Fortinet「SP6」が最初の公表案件に
IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。
別名: Application-Specific Integrated Circuit, ASIC, 特定用途向け集積回路, Application Specific Integrated Circuit, カスタムASIC
ASICとは「Application-Specific Integrated Circuit(特定用途向け集積回路)」の略称であり、特定の処理や機能に特化して設計・製造された集積回路を指す。汎用のCPUやGPUが多様な処理を幅広くこなすのに対し、ASICは対象用途を絞り込むことで電力効率・処理速度・コストの最適化を実現する。近年はAI推論・学習向けに特化した「AI ASIC」や「カスタムASIC」の開発・採用が大手テクノロジー企業の間で急速に広まっている。
ASICは設計の自由度が高い反面、開発コストと期間が大きくなるため、大量生産・特定用途への展開が前提となる。AI処理向けのASICは、HBM(High Bandwidth Memory)などの高帯域メモリと組み合わせて使われるケースが多く、データセンター規模での展開においてTCO(総所有コスト)の削減に寄与する。汎用GPUに比べて特定のワークロードに最適化できるため、推論処理など定常的な負荷が大きい用途では特に費用対効果が高い。また、CXL(Compute Express Link)などの新規格を活用した独自ASICの開発も進んでおり、メモリ階層の再構成やサーバーリソースの効率化にも応用されている。
2026年6月、MetaはBroadcomとの協業を2029年まで拡大し、自社設計のカスタムAIチップ「MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)」を数ギガワット規模で展開する計画を明らかにした。最大1,350億ドルのAIインフラ投資の一環であり、汎用GPUの限界とTCO最適化の観点から用途特化型ASICの開発が技術的な選択として位置づけられている。
同じく2026年6月には、MetaがCXL規格を活用した独自ASIC「Vistara」を実運用に投入したことが報じられた。VistaraはDDR4メモリを低速な階層として再利用するための設計であり、AI推論などの処理においてサーバー必要数を最大25%削減する効果が確認されている。退役サーバーの部品を最新世代インフラで活用するという運用上の工夫も注目される。
2026年6月には、Appleが独自のAIサーバー向けASIC「Baltra」の開発を進めていることも明らかになった。NVIDIAのGPUサーバーへの依存および年間約10億ドル規模とされるGoogle向けの支出を削減することを目的としており、消費者向けに続いてクラウドAI基盤においても内製シリコンへの移行を進める戦略が示されている。
2026年7月には、AnthropicがSamsung電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したと報じられた。設計や性能の詳細は未定とされているが、NVIDIAなど既存サプライヤーとの関係を維持しながら計算基盤の多様化とコスト効率の向上を目指す動きとして位置づけられる。
これらの動向は、大手テクノロジー企業が汎用GPUへの依存を段階的に低減し、自社ワークロードに最適化したASICを内製または受託設計によって調達する潮流が強まっていることを示している。Samsung電子によるHBM4Eのサンプル出荷前倒しなど、ASICと組み合わされるメモリ技術の競争も同時に加速しており、AIインフラ全体の設計思想が変化しつつある。

IntelとFortinetが次世代セキュリティASIC「SP6」をIntel 4で共同開発・製造する。Intel 4初の公表済み外部案件で、Fortinetは設計・供給体制を広げる。

中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。

TeslaのAI5でSamsung向け2nm設計がテープアウトした。2027年の生産計画に向け、試作、認定、歩留まりとTSMC版との同等性が次の検証点となる。

AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。

Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。

TrendForceの発表によると、AIサーバー向け高性能MLCC需要の急増で村田製作所の受注残高比率が2018年の史上最悪不足期を上回った。SEMCOと太陽誘電のBB比もコロナ後で最も高い水準に達しており、コンシューマー向け製品への波及が今後の焦点になる。

Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。

Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業と2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結した。AIサーバーの設計変更に伴い高性能品の需要が急増する中、異例の長期枠確保は受動部品の需給逼迫を象徴している。

Metaは、退役サーバーから回収したDDR4メモリを最新世代のサーバーで再利用するための独自ASIC「Vistara」を実運用に投入した。CXL規格を介して古いメモリを低速な階層として活用することで、AI推論などのサーバー必要数を最大25%削減している。

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」(12層/48GB)のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

MetaはAIインフラに最大1,350億ドルを投資し、自社サービスの競争優位を確立するため、Broadcomと連携して自社設計のカスタムAIチップ「MTIA」を数ギガワット規模で展開する。これは、汎用GPUの限界とTCO最適化の必要性から、用途特化型ASICの開発が技術的必然となっているからだ。

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