テクノロジー
Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
Term
ASIC
ASICとは、特定の用途に特化して設計・製造された集積回路（Application-Specific Integrated Circuit）だ。汎用プロセッサやGPUと異なり、定められた処理に最適化されるためAI推論・学習や暗号処理など高効率が求められる用途に広く採用されている。
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テクノロジーMeta、Broadcomとの協業を2029年まで拡大。1GW超級の独自AI半導体「MTIA」網を構築へ
MetaはAIインフラに最大1,350億ドルを投資し、自社サービスの競争優位を確立するため、Broadcomと連携して自社設計のカスタムAIチップ「MTIA」を数ギガワット規模で展開する。これは、汎用GPUの限界とTCO最適化の必要性から、用途特化型ASICの開発が技術的必然となっているからだ。
テクノロジーGoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
テクノロジーNVIDIA、NVLink Fusionエコシステム拡大に向けMarvellに20億ドルの戦略的投資を実施
NVIDIAとMarvell Technologyは2026年3月31日、NVLink Fusion™を通じた戦略的パートナーシップと、NVIDIAによる20億ドルの投資を発表した。発表を受けてMarvel […]
テクノロジーHBM4時代の幕開け：SamsungとSK hynix、次世代AIメモリの「頭脳」で激突する開発戦略
AI半導体の主戦場が、演算を担うGPU単体から、データ処理のボトルネックを解消する「メモリ」へとその重心を移しつつある。Samsung ElectronicsとSK hynixという韓国の二大メモリ巨頭が、第6世代の高帯 […]
テクノロジー元Google TPU開発陣のAIチップスタートアップMatXが5億ドル調達：NVIDIA一強体制の打破とLLM専用アーキテクチャ「MatX One」が示すAIハードウェアの未来とは
大規模言語モデル（LLM）の学習および推論において計算資源の制約が顕在化し、AIインフラストラクチャにおけるコストとパフォーマンスの最適化が業界全体の至上命題となっている。このパラダイムシフトの只中において、AIチップス […]
テクノロジーIntelとSambaNova、買収見送りの深層と次世代AI推論を巡る戦略的提携の全貌
人工知能（AI）ハードウェア市場において絶対的な支配力を誇るNVIDIAに対し、新たな陣営が包囲網を敷きつつある。米国時間2026年2月24日、AIチップスタートアップのSambaNova Systemsは、総額3億5, […]
テクノロジービットコインを稼ぐ給湯器 Superheat「H1」がCES 2026に登場：マイニングの排熱を利用した湯沸かしで電気代80％削減を主張
テクノロジー業界において、最も効率的なイノベーションとは、往々にして「厄介者」を「資源」に変える発想から生まれる。 2026年1月、ラスベガスで開催された世界最大級の家電見本市「CES 2026」において、あるスタートア […]
サイエンスIonQ、市販のCPUによる実用的な量子誤り訂正を実証：スパコン不要で誤り耐性量子コンピュータ実現か
2026年1月、量子コンピューティング業界における長年の「常識」が覆された。IonQの研究チームが発表した画期的な論文『Beam search decoder for quantum LDPC codes (量子LDPC […]
テクノロジーLEGOが50年の歴史で「最大の進化」となる「スマートブロック」を発表：CES 2026で発表された「画面不要」のハイテク戦略と全貌
2026年1月、ラスベガスで開催されたCES 2026において、The LEGO Group（以下、LEGO）は同社の50年にわたる歴史の中で「最も重要な進化」と位置づける新技術、「LEGO SMART Play」システ […]
テクノロジーApple自社製AIチップ「Baltra」始動：2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン（Appleシリコン）でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]