AIアクセラレータ

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

FuriosaAIとBroadcom、2nm推論チップでEthernet基盤を狙う

GoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化

GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]

「UALink 2.0」仕様が公開：In-Network Collectivesや管理仕様を追加。　オープンなAI相互接続の論点が運用層まで広がる

UALink Consortiumは、AIアクセラレータを接続するオープン規格「UALink 2.0」を公表した。今回の更新では、UALink 1.0で示された低遅延、高帯域のアクセラレータ間接続を土台に、In-Netw […]

NVIDIA、NVLink Fusionエコシステム拡大に向けMarvellに20億ドルの戦略的投資を実施

NVIDIAとMarvell Technologyは2026年3月31日、NVLink Fusion™を通じた戦略的パートナーシップと、NVIDIAによる20億ドルの投資を発表した。発表を受けてMarvel […]

AMDがFSR SDK 2.2をリリース：RDNA 4アーキテクチャがもたらす視覚表現の進化とニューラルレンダリングの新境地

現代のゲーム開発における最大の技術的障壁は、写実的な表現と卓越したパフォーマンスの並立だ。この問題に対して、AMDは新たな解答を提示した。同社が新たに公開した「AMD FSR SDK 2.2」は、開発者向けソフトウェア開 […]

Androidカーネルの限界突破：AutoFDOがもたらすハードウェアとソフトウェアの融合的最適化

スマートフォンというデバイスは、現代のコンピューティングにおいて最も過酷な実行環境の一つである。無数のバックグラウンドプロセスが常にネットワークと通信し、ユーザーの予測不可能なタップやスワイプによってアプリのコンテキスト […]

Rapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]

SK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義

AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]

PS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路

2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、手頃な価格で提供する」というビジネスモデルが、シリコンバレーで巻き起こった空前絶後のAI […]

Intel 18Aは“先進的”過ぎるが故に他社が採用を見送った？裏面給電（BSPDN）の技術的勝利が招く「外部顧客採用」のジレンマ

Intelが社運を賭けて推進する「4年間に5つのノード」という野心的なロードマップが、ついに最終コーナーを回った。その象徴である「Intel 18A」プロセスは、同社にとって技術的なマイルストーンであると同時に、ファウン […]

Samsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い

Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]

Intelのオープンソース戦略に変調：24以上のプロジェクト閉鎖が示唆する「守りの経営」への転換

かつて「オープンソース界の巨人」として君臨したIntelの姿勢が、劇的な転換期を迎えている。2025年末から2026年初頭にかけて、同社は公式に維持管理していた20以上のGitHubリポジトリを次々とアーカイブ化（事実上 […]

NVIDIAとOpenAI、「1000億ドルの蜜月」に走る亀裂：推論チップを巡る覇権争いと戦略的デカップリングの深層

2025年9月、世界を驚かせたNVIDIAとOpenAIによる「1000億ドル（約15兆円）の巨額投資と10ギガワット規模のAIインフラ構築」という壮大な合意。AI時代の「黄金の同盟」と目されたこの計画が、発表からわずか […]

Samsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か

2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]

SiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方

AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]

SK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心

世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]

メモリとSSDの次は電源とCPUクーラーか？迫る6〜10%の値上げ報告が告げる自作PCの「安価な時代」の終焉

PCハードウェア市場に、新たな「価格上昇」の波が押し寄せようとしている。メモリ（DRAM）やSSD（NANDフラッシュ）の高騰が既に自作PCユーザーやシステムビルダーの予算を圧迫している中、これまで比較的価格が安定してい […]

SamsungとSK hynix、サーバーDRAM価格、衝撃の70%引き上げへ：AI狂騒曲が招く「メモリ・メガサイクル」の到来と安価な半導体の終焉

2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]

AMD、CES 2026で「Helios」と2nm世代「Instinct MI400」シリーズを発表：AIインフラの覇権を揺るがす完全なエコシステム戦略

2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能（AI）への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]