
IntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
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AIアクセラレータとは、AIの学習や推論処理を高速化するために設計された専用ハードウェアである。GPU、TPU、推論専用チップなど多様な形態があり、データセンターやクラウド基盤におけるAIワークロードの処理効率を高める中核コンポーネントとして位置づけられる。
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2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]

2025年12月1日現在、世界のテクノロジー業界の視線は日本の広島に向けられている。米半導体大手Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)が、広島県東広島市の既存拠点において大規模な拡張計画を進めてい […]

世界的なAI半導体市場において、絶対的な王者として君臨するNvidia。しかし今、その牙城を崩そうとする動きが、太平洋の両岸で同時に進行している。一方ではGoogleが自社製チップ「TPU(Tensor Processi […]

世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの報道によると、Samsung Foundryの2ナノメートル(nm)プロセスの歩留まりが […]

AI半導体市場における「一強」体制に、地殻変動の前兆とも呼べる亀裂が入りつつある。 米国時間2025年11月25日、The Informationが報じたニュースは、シリコンバレーのみならず、世界の投資家と技術者に衝撃を […]

AMDはFinancial Analyst Day 2025において、次世代CPUコアアーキテクチャ「Zen 6」および「Zen 7」に関する公式ロードマップを公開した。Zen 6ではTSMCの2nmプロセスノードへの移 […]

NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]

Googleの次世代AI基盤モデル「Gemini 3」が2025年にリリースされることが、同社のSundar Pichai CEOによって公式に明言された。Alphabet史上初となる1000億ドル超の四半期収益という記 […]

Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]

AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]

Googleが自社設計による初のArmベースCPU「Axion」をデータセンター向けに投入することが報じられている。ここ最近サーバー市場においてもArmベースCPU開発の報道が相次ぎ、Intel x86アーキテクチャが長 […]

米国上院は2025年10月10日木曜日の夜、NVIDIAやAMDといった先進AI半導体メーカーに対し、中国などの国への輸出よりも米国企業への供給を優先するよう義務付ける法案を可決した。この「GAIN AI法(Guaran […]