テクノロジー
AMD、次世代RDNA 4 GPUの2025年初頭投入を発表 – AI機能とレイトレーシング性能を大幅強化
AMDは2024年第3四半期の決算発表において、次世代グラフィックスプロセッサー「RDNA 4」アーキテクチャを採用したRadeon GPUを2025年初頭に投入することを正式に発表した。新製品では、ゲーミング性能の向上 […]
Term
AIアクセラレータ
AIの学習や推論処理を高速化するために設計された専用のハードウェア。
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テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
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テクノロジーJEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
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テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
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テクノロジーTikTokの運営元ByteDance、独自AIチップ開発で米Broadcomと提携
TikTokの運営元である中国のByteDance社が、独自AIプロセッサーの開発のため、米国の半導体設計企業Broadcom社と提携したことをReutersが報じている。 米国からの制裁が続く中で米企業との提携に活路を […]
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テクノロジーNVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に
世界で最も価値のある企業は長らくAppleがその地位を維持してきたが、AIブーム以降は何度か入れ替わりが起こり、本日ここに新たな企業がその座に就くことになった。NVIDIAは取引時間終了時の終値ベースで時価総額が3.34 […]
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テクノロジーSamsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も
Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]
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テクノロジーSynopsys、最大512 GB/秒のデータ・レートを実現した業界初のPCIe 7.0 IPソリューションを発表
Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPC […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]
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テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
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テクノロジーAppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂
Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じ […]
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テクノロジーMicrosoftはAIブームを牽引し、データセンター容量を3倍にする計画
AIブームを牽引するMicrosoftは、来る需要に対応する為、データセンターへの投資を拡大しており、来年度早々には容量を3倍に増やす計画である事が、Business Insiderが入手したリーク文書から明らかになった […]