AIアクセラレータ

AMDやIntelら9社、次世代AI向け相互接続規格「UALink」の標準化コンソーシアムを正式に発足

AMDやIntel、Meta、Microsoft、Googleなど9社のテクノロジー大手が、AI向けの新しい高速相互接続規格「Ultra Accelerator Link（UALink）」の標準化を目指すコンソーシアムを […]

AMD、次世代RDNA 4 GPUの2025年初頭投入を発表 – AI機能とレイトレーシング性能を大幅強化

AMDは2024年第3四半期の決算発表において、次世代グラフィックスプロセッサー「RDNA 4」アーキテクチャを採用したRadeon GPUを2025年初頭に投入することを正式に発表した。新製品では、ゲーミング性能の向上 […]

SK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす

SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]

JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し

JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]

NVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か

現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]

TikTokの運営元ByteDance、独自AIチップ開発で米Broadcomと提携

TikTokの運営元である中国のByteDance社が、独自AIプロセッサーの開発のため、米国の半導体設計企業Broadcom社と提携したことをReutersが報じている。 米国からの制裁が続く中で米企業との提携に活路を […]

NVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に

Samsungが次世代プロセスのロードマップを発表、2025年には2nmモバイルチップの製造計画も

Samsungの半導体部門Samsung Semiconductorは、「Samsung Foundry Forum」において、今後数年間の製造計画に関する詳細や、2nmおよび3nmチップのプロセスロードマップ、そしてA […]

Synopsys、最大512 GB/秒のデータ・レートを実現した業界初のPCIe 7.0 IPソリューションを発表

Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPC […]

NVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める

Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]

中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化

The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]

AppleがAIサーバー向け独自チップを開発しており、2025年後半にリリースとの噂

Appleは独自チップ「A」及び「M」シリーズをiPhone、iPad、Macと、同社のその全てのデバイスに展開しているが、同社はこのカスタムチップの裾野を更に広げ、独自のAIアクセラレータの開発を行っている可能性が報じ […]