テクノロジー
NVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
Term
AIアクセラレータ
AIの学習や推論処理を高速化するために設計された専用のハードウェア。
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テクノロジー世界初の「熱力学チップ」がテープアウト：Normal Computingの「CN101」が示す「ノイズ」の価値
Normal Computingが世界初の熱力学コンピューティングチップ「CN101」のテープアウト成功を発表した。従来の決定論的計算の軛（くびき）から解き放たれ、物理現象の「ノイズ」を積極的に利用するこのアーキテクチャ […]
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テクノロジーAppleとNVIDIA、次世代製品でIntel 14Aの採用を検討か？崖っぷちの巨人が描く逆転シナリオとは
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
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テクノロジーIntel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表：HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議（ECTC）において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
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テクノロジーIntel、次世代Arc Pro GPU「Battlemage」をComputexで発表か – AI性能と24GB VRAMに焦点
Intelが、台湾で開催されるComputex 2025にて、プロフェッショナル向けディスクリートGPU「Arc Pro」シリーズの新型を発表することを予告している。同社のXアカウントで「新しいIntel® Arc&#x […]
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テクノロジーロブスターと共にGPUを密輸？中国による奇妙な密輸手口を報告するAnthropicとNVIDIAが対立
AIチャットボットClaudeで知られるAnthropicが、NVIDIA製チップの奇妙な密輸手口を告発した。対するNVIDIAは「作り話」と一蹴し、両社の間に激しい火花が散っている。米国の新たなAI半導体輸出規制「Di […]
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テクノロジーGoogle、AIチャットボットでの広告表示テストを秘密裏に開始か
検索の巨人Googleが、新たな収益源を模索し、AIチャットボットの世界に静かに足を踏み入れている。Bloombergによると、Googleはサードパーティ製のAIチャットボットとの対話内に広告を表示するテストを、今年初 […]
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テクノロジーIntelの新CEOに中国企業数百社への投資発覚 – 軍関連・監視技術企業も、安全保障に懸念
2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]
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テクノロジーMicron、AI需要急増でメモリ価格を2026年まで値上げへ DRAM・NAND供給難続く
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]
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AMDやIntelら9社、次世代AI向け相互接続規格「UALink」の標準化コンソーシアムを正式に発足
AMDやIntel、Meta、Microsoft、Googleなど9社のテクノロジー大手が、AI向けの新しい高速相互接続規格「Ultra Accelerator Link（UALink）」の標準化を目指すコンソーシアムを […]