
AI半導体の勢力図、激変へ:SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI(人工知能)革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
Term
AIアクセラレータとは、AIの学習や推論処理を高速化するために設計された専用ハードウェアである。GPU、TPU、推論専用チップなど多様な形態があり、データセンターやクラウド基盤におけるAIワークロードの処理効率を高める中核コンポーネントとして位置づけられる。
全 61 件 / 6 ページ

AI(人工知能)革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]

AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]

Normal Computingが世界初の熱力学コンピューティングチップ「CN101」のテープアウト成功を発表した。従来の決定論的計算の軛(くびき)から解き放たれ、物理現象の「ノイズ」を積極的に利用するこのアーキテクチャ […]

最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]

かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]

Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]

Intelが、台湾で開催されるComputex 2025にて、プロフェッショナル向けディスクリートGPU「Arc Pro」シリーズの新型を発表することを予告している。同社のXアカウントで「新しいIntel® Arc&#x […]

AIチャットボットClaudeで知られるAnthropicが、NVIDIA製チップの奇妙な密輸手口を告発した。対するNVIDIAは「作り話」と一蹴し、両社の間に激しい火花が散っている。米国の新たなAI半導体輸出規制「Di […]

検索の巨人Googleが、新たな収益源を模索し、AIチャットボットの世界に静かに足を踏み入れている。Bloombergによると、Googleはサードパーティ製のAIチャットボットとの対話内に広告を表示するテストを、今年初 […]

2025年3月にIntelの新CEOに就任したばかりのLip-Bu Tan氏が、過去に中国のテクノロジー企業数百社に対し、多額の投資を行っていたことがReutersなどの調査で明らかになった。投資先には中国軍関連企業や米 […]

半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]