テクノロジー
Intelのオープンソース戦略に変調：24以上のプロジェクト閉鎖が示唆する「守りの経営」への転換
かつて「オープンソース界の巨人」として君臨したIntelの姿勢が、劇的な転換期を迎えている。2025年末から2026年初頭にかけて、同社は公式に維持管理していた20以上のGitHubリポジトリを次々とアーカイブ化（事実上 […]
Term
AIアクセラレータ
AIの学習や推論処理を高速化するために設計された専用のハードウェア。
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テクノロジーNVIDIAとOpenAI、「1000億ドルの蜜月」に走る亀裂：推論チップを巡る覇権争いと戦略的デカップリングの深層
2025年9月、世界を驚かせたNVIDIAとOpenAIによる「1000億ドル（約15兆円）の巨額投資と10ギガワット規模のAIインフラ構築」という壮大な合意。AI時代の「黄金の同盟」と目されたこの計画が、発表からわずか […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]
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テクノロジーSiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方
AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が行われた。オープンソースのプロセッサアーキテクチャ「RISC-V」の旗手であるSiFiv […]
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テクノロジーSK hynix、2兆円の巨額投資で先進パッケージング事業に参入：清州P&T7建設に見る、脱TSMC依存とHBM完全自立化への野心
世界の半導体産業における最大のボトルネックは、今や最先端の微細化プロセスではなく、チップ同士を繋ぎ合わせる「パッケージング」にある。 2026年1月13日、AIメモリ市場の覇権を握るSK hynixは、その強固な地盤を更 […]
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テクノロジーメモリとSSDの次は電源とCPUクーラーか？迫る6〜10%の値上げ報告が告げる自作PCの「安価な時代」の終焉
PCハードウェア市場に、新たな「価格上昇」の波が押し寄せようとしている。メモリ（DRAM）やSSD（NANDフラッシュ）の高騰が既に自作PCユーザーやシステムビルダーの予算を圧迫している中、これまで比較的価格が安定してい […]
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テクノロジーSamsungとSK hynix、サーバーDRAM価格、衝撃の70%引き上げへ：AI狂騒曲が招く「メモリ・メガサイクル」の到来と安価な半導体の終焉
2026年の幕開けとともに、世界のテクノロジー産業はかつてない衝撃に見舞われている。半導体メモリの二大巨頭であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2026年第1四半期のサーバー用DRAM価格につ […]
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テクノロジーAMD、CES 2026で「Helios」と2nm世代「Instinct MI400」シリーズを発表：AIインフラの覇権を揺るがす完全なエコシステム戦略
2026年1月6日、テクノロジー業界の視線はラスベガスで開催されているCES 2026に注がれた。人工知能（AI）への需要が爆発的な拡大を続ける中、AMDのLisa Su CEOは基調講演において、同社初となるラック規模 […]
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テクノロジーSamsungが10nm以下のDRAMを実現する画期的な成果を発表：「InGaO垂直チャネル技術」の全貌とは
半導体業界において、長らく「物理的な限界」と囁かれてきたDRAMの微細化競争に、新たなブレイクスルーがもたらされた。 Samsung ElectronicsとSamsung Advanced Institute of T […]
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テクノロジーHBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
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テクノロジーAMD FSR “Redstone” が正式リリース：RDNA 4独占のAIニューラル革命はNVIDIA DLSSの牙城を崩せるか
2025年12月10日（現地時間）、AMDはついに長年の沈黙を破り、グラフィックス技術の新たなパラダイム「FSR Redstone」を正式にリリースした。 これまでAMDは、NVIDIAのDLSS（Deep Learni […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]