Samsung Electronics

レーザーアニール技術の需要拡大：SiCから400層NAND、HBM実装までを支える次世代熱処理プロセス

半導体製造の微細化や構造の複雑化に伴い、熱ダメージを抑えつつ局所的な熱処理が可能なレーザーアニール技術の重要性が高まっている。次世代SiCパワー半導体の大口径化や積層NAND、HBMの製造における歩留まり向上を実現する鍵として期待されている。

HBFはメモリ規格から装置商戦へ、韓国勢がTCボンダーで先行争い

次世代メモリである高帯域幅フラッシュの商用化に向け、装置メーカーが製造に不可欠なTCボンダーの開発を加速させている。既存のHBM向け技術を転用しつつ、NAND特有の物性に対応した精密制御を実現できるかが、市場の主導権を握る鍵となる。

電池の寿命と効率が劇的に変わる。酸素還元反応の限界を打ち破った「見えない引力」とは

KAISTなどの研究チームは、燃料電池の効率を阻む酸素還元反応を制御するため、触媒の構造ではなく周囲の局所電場を操作する新手法を開発した。陽イオンで電子の流れを導くことで、理想的な反応の選択性を従来の約4倍に高めるパラダイムシフトを実現した。

NVIDIA、ロボット訓練を数ヶ月から数日に短縮する「Cosmos 3」を無料公開：GPU市場の次の成長エンジンとなるか

NVIDIAが発表したCosmos 3は、テキスト・画像・動画・音声・アクションを単一モデルで処理する完全オープンのomnimodelだ。MoTアーキテクチャによる推論・生成の2タワー統合により物理AI訓練サイクルを数ヶ月から数日に短縮する可能性を持ち、Samsung・LGなど大手製造業の採用が始まった。物理AI基盤モデルのオープン化は、実装層での競争構造を変え、NVIDIA製GPU需要の次の成長エンジンとしても機能する戦略的な動きだ。

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

もはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表

AIメモリ戦争の勝者と敗者：SK hynixとSamsungを分けた「ボーナス経営」という断層

SK hynixは営業利益の10%をボーナスプールに充当する制度を導入し、2026年Q1だけで約25億ドルを従業員に分配し、韓国の労働市場に新たな基準を打ち立てた。一方、SamsungではHBM市場での出遅れ、社内報酬格差による部門間の分断、そして4万5,000人超の半導体部門労働者による18日間のストライキが重なり、DRAM市場シェアとHBM顧客の流出リスクが高まっている。

供給不足の隙を突く。中国CXMTが最高8000MT/sのDDR5チップでデータセンター市場を席巻へ

生成AIの普及でDRAM需要が急増する中、大手3社によるHBMへのリソース集中が汎用DDR5の供給不足と価格高騰を招いている。中国のCXMTはDDR5技術でブレイクスルーを果たし、8000 MT/sのデータ転送速度を持つ24Gbダイの量産を開始、寡占市場に挑戦している。

Apple「A20」チップとiPhone 18シリーズの全貌：2nmプロセス移行と次世代パッケージング技術がもたらす変革

iPhone 18 Pro向けA20 ProチップはTSMCの2nmプロセスと新パッケージング技術WMCMを採用し、AI処理と電力効率を大幅に向上させる。ベースモデルのiPhone 18はDRAM供給不足からWMCMを見送るが、メモリを12GBに増強し、Appleはリリースサイクルを分割してサプライチェーンの負荷分散を図る。

ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで合弁会社を設立へ：フィジカルAIと車載領域での協業を加速

ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。

Mac mini販売停止の裏側：AppleがIntel・Samsungへ打診したチップ多源化の真相

AIチップ需要の急増によりTSMCの先端プロセスが飽和し、AppleはMac miniの販売停止とMac Studioの供給遅延に直面している。この事態を受け、AppleはTSMCへの依存を解消するため、IntelとSamsung Electronicsとの交渉を進め、マルチファウンドリ戦略への転換を図っている。

次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動：Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ

Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。

AIが火をつけたメモリ不足、「メモリサーチャージ」という新常識が業界を変える

Ubiquitiが一部製品に最大5.8%の「メモリサーチャージ」を導入し、AI需要によるDRAM高騰がネットワーク機器分野にも波及した。これは、コスト増を顧客へ転嫁する新たな動きであり、通信インフラや一般ユーザーの利用料にも影響を及ぼす可能性がある。

ロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変

AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。

DDR5メモリ枯渇の裏側：AI特需に群がる「見えない自動転売網」の全貌とは

生成AI（人工知能）の急速な台頭と、それに伴うデータセンターインフラの急拡大は、目に見えないデジタルネットワークの地下空間において、ある熾烈な攻防戦の引き金となっている。サイバーセキュリティ企業DataDomeの脅威調査 […]

Rapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革

2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]

PS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路

2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、手頃な価格で提供する」というビジネスモデルが、シリコンバレーで巻き起こった空前絶後のAI […]

AI特需のメモリ高騰がルーター等ネットワーク機材の価格をも押し上げる可能性

2026年のブロードバンド業界は、予期せぬ「供給の断層」に直面している。長らく安価なコモディティ製品として扱われてきたホームルーターやセットトップボックス（STB）が、AIサーバー向けのメモリ需要爆発という荒波に飲み込ま […]

Samsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い

Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]

Micronがシンガポールで240億ドル（約3.7兆円）の巨額投資を断行：AI時代の「データ保管庫」覇権を狙う戦略的全貌

2026年1月27日、米国最大のメモリメーカーであるMicron Technologyは、シンガポールにおける新たな製造拠点への投資計画を正式に発表した。その投資額は今後10年間で約240億米ドル（約310億シンガポール […]