テクノロジー
Samsung・ASMLの共同研究施設計画が変更：華城の土地売却も協力は継続
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城（ファソン）に建設予定だった共同研究開発（R&D）センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
Company
Samsung Electronics
1969年設立、韓国の多国籍エレクトロニクス企業。スマートフォン・テレビ・半導体・メモリなど幅広いエレクトロニクス製品を手がけ、DRAM・NANDフラッシュなどの半導体分野で世界トップクラスのシェアを持つ。
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テクノロジーSamsung、DRAM・NAND価格を最大5%値上げへ – AI需要増と関税懸念が背景
Samsung Electronicsが主要なメモリーチップであるDRAMとNANDフラッシュの価格を最大5%引き上げる方向で調整していることが明らかになった。背景には、AI（人工知能）分野での需要急増や、米国の追加関税 […]
テクノロジーMicron、AI需要急増でメモリ価格を2026年まで値上げへ DRAM・NAND供給難続く
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]
テクノロジー韓国AI半導体企業FuriosaAI、Metaの8億ドル買収提案を拒否
韓国のAI半導体スタートアップFuriosaAIが、米Metaからの8億ドル（約1200億円）の買収提案を拒否し、独立企業として成長する道を選択した。価格ではなく、買収後の事業戦略と組織構造に関する意見の相違が交渉決裂の […]
テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
テクノロジーSamsung、Galaxy S26に搭載すべくExynos 2600開発に特別チーム結成－5月量産試作開始
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]
テクノロジー中国CXMTがDDR5の歩留まり率80%を主張するも韓国業界専門家は強い懐疑的見解を示す
中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]
テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]