テクノロジー
SamsungとNVIDIA、5万基のGPUで「AIメガファクトリー」建設へ
韓国の半導体大手Samsung Electronicsが、NVIDIAとの戦略的提携を深化させ、半導体製造を大きく加速させる可能性を秘めた「AIメガファクトリー」構想を発表した。 この計画の中核には、5万基を超えるNVI […]
Company
Samsung Electronics
1969年設立、韓国の多国籍エレクトロニクス企業。スマートフォン・テレビ・半導体・メモリなど幅広いエレクトロニクス製品を手がけ、DRAM・NANDフラッシュなどの半導体分野で世界トップクラスのシェアを持つ。
全 112 件 / 10 ページ
テクノロジーSamsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表
Samsung Electronicsが2025年10月30日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を上回る好調な内容であった。しかし、その数字の羅列の奥で、テクノロジー業界の未来を占う極めて重要なマイルストーンが示され […]
テクノロジーSamsung・SK hynixがメモリ価格を最大30%引き上げへ
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
テクノロジーTSMC、1.4nm新工場を11月に着工、2028年後半の量産開始を目指す
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク（中科）において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル（nm）世代の巨大工場（ファ […]
テクノロジーAI半導体の勢力図、激変へ：SamsungとAMDがOpenAIを核に結託、NVIDIA・SK hynix連合の牙城に挑むHBM4戦略の全貌
AI（人工知能）革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
テクノロジーSSDは0.5ペタバイトに到達：Samsung、512TBのPCIe 6.0 SSDを2027年投入へ
中国・深センで開催された「Global Memory Innovation Forum 2025」にて、Samsung Electronicsはストレージ技術の着実な進歩を実現するロードマップを公開した。AIの進化がデー […]
テクノロジーNVIDIAのHBM4「10Gbps指令」が揺るがす半導体三国志：Samsungが最先端4nmで「漁夫の利」か？ Micronの苦悩とSK hynixの王座防衛戦
AI（人工知能）という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4（第6世代高帯域幅メモリ）」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
テクノロジー米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
テクノロジーGalaxy Z Fold 7、前モデルの2倍という50万回の折り曲げ耐久性を実現
2025年7月22日、Samsung Displayは、まもなく発売が開始されるSamsung Electronicsの次期フォルダブル（折りたたみ）スマートフォン「Galaxy Z Fold7」に搭載される、最新有機E […]
テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]