Samsung Electronics

SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携

SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]