テクノロジー
ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで合弁会社を設立へ：フィジカルAIと車載領域での協業を加速
ソニーセミコンダクタソリューションズとTSMCは、次世代イメージセンサーの開発・製造に向けた合弁会社設立の基本合意書を締結した。ソニーが過半数を出資し熊本の新工場に生産ラインを構築、日本政府の補助金も活用し、自動運転やロボティクスなどの物理AI市場での覇権維持を目指す。
Company
Samsung Electronics
1969年設立、韓国の多国籍エレクトロニクス企業。スマートフォン・テレビ・半導体・メモリなど幅広いエレクトロニクス製品を手がけ、DRAM・NANDフラッシュなどの半導体分野で世界トップクラスのシェアを持つ。
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テクノロジーMac mini販売停止の裏側：AppleがIntel・Samsungへ打診したチップ多源化の真相
AIチップ需要の急増によりTSMCの先端プロセスが飽和し、AppleはMac miniの販売停止とMac Studioの供給遅延に直面している。この事態を受け、AppleはTSMCへの依存を解消するため、IntelとSamsung Electronicsとの交渉を進め、マルチファウンドリ戦略への転換を図っている。
テクノロジー次世代メモリ規格「DDR6」開発が本格始動：Samsung、SK hynix、Micronが描く2028年の商用化ロードマップ
Samsung、SK hynix、Micronの主要メモリメーカー3社が、AIデータセンターの需要に応える次世代メモリ規格DDR6の開発を本格化させた。DDR6は最大17.6 Gbpsのデータ転送速度を実現し、2028年から2029年の商用化を目指すが、超高速化に伴う信号整合性や電力効率の課題解決、CAMM2/SOCAMM2などの新規格導入が鍵となる。
テクノロジーAIが火をつけたメモリ不足、「メモリサーチャージ」という新常識が業界を変える
Ubiquitiが一部製品に最大5.8%の「メモリサーチャージ」を導入し、AI需要によるDRAM高騰がネットワーク機器分野にも波及した。これは、コスト増を顧客へ転嫁する新たな動きであり、通信インフラや一般ユーザーの利用料にも影響を及ぼす可能性がある。
テクノロジーロジック優位の時代は終わりメモリが半導体投資を支配：ASML決算が映す産業構図の激変
AI半導体の性能向上を阻む「メモリウォール」打破のため、各社は広帯域メモリ（HBM）の開発に注力している。ASMLの2026年第1四半期決算では、メモリ向け装置の売上がロジック向けを上回り、半導体産業の主役がロジックからメモリへ交代する転換点を示した。 韓国メーカーがEUV装置の大量購入によりHBM生産能力を急拡大しており、AIインフラ投資の加速が最先端半導体製造装置の供給不足を深刻化させている。
テクノロジーDDR5メモリ枯渇の裏側：AI特需に群がる「見えない自動転売網」の全貌とは
生成AI（人工知能）の急速な台頭と、それに伴うデータセンターインフラの急拡大は、目に見えないデジタルネットワークの地下空間において、ある熾烈な攻防戦の引き金となっている。サイバーセキュリティ企業DataDomeの脅威調査 […]
テクノロジーRapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革
2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]
テクノロジーPS6発売は2029年へ？AIブームが引き起こした「半導体資源戦争」と次世代ハードの岐路
2026年、ゲーム業界はかつてない「ハードウェアの壁」に直面している。長年、コンソール市場を牽引してきた「数年おきに性能を倍加させ、手頃な価格で提供する」というビジネスモデルが、シリコンバレーで巻き起こった空前絶後のAI […]
テクノロジーAI特需のメモリ高騰がルーター等ネットワーク機材の価格をも押し上げる可能性
2026年のブロードバンド業界は、予期せぬ「供給の断層」に直面している。長らく安価なコモディティ製品として扱われてきたホームルーターやセットトップボックス（STB）が、AIサーバー向けのメモリ需要爆発という荒波に飲み込ま […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い
Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]
テクノロジーMicronがシンガポールで240億ドル（約3.7兆円）の巨額投資を断行：AI時代の「データ保管庫」覇権を狙う戦略的全貌
2026年1月27日、米国最大のメモリメーカーであるMicron Technologyは、シンガポールにおける新たな製造拠点への投資計画を正式に発表した。その投資額は今後10年間で約240億米ドル（約310億シンガポール […]
テクノロジーSamsung、NVIDIA及びAMD向けに2月にもHBM4を正式出荷開始か
2026年1月、Samsung Electronicsが、次世代AI半導体の核心部品であるHBM4（第6世代高帯域幅メモリ）の最終品質テストを通過し、2月よりNVIDIAおよびAMDに向けた公式出荷を開始することが報じら […]