TSMC、1.4nm新工場を11月に着工、2028年後半の量産開始を目指す
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]
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韓国を代表する世界最大手の総合家電・半導体メーカー。
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半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]
AI(人工知能)革命を支える半導体市場において、長らく続いたNVIDIAの絶対的な支配体制に、今、大きな地殻変動の兆しが見える。既にAI時代の寵児であるOpenAIが、NVIDIAへの過度な依存からの脱却を目指し、長年の […]
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
中国・深センで開催された「Global Memory Innovation Forum 2025」にて、Samsung Electronicsはストレージ技術の着実な進歩を実現するロードマップを公開した。AIの進化がデー […]
AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
2025年7月22日、Samsung Displayは、まもなく発売が開始されるSamsung Electronicsの次期フォルダブル(折りたたみ)スマートフォン「Galaxy Z Fold7」に搭載される、最新有機E […]
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ(HBM)製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]
米Appleが、長年親しまれてきたiPhoneやMacなどの基本ソフト(OS)の命名規則に、メスを入れる可能性が急浮上している。Bloombergによれば、同社は現行のバージョン番号方式を廃止し、西暦に基づいた新たなナン […]