NVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か? Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
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韓国を代表する世界最大手の総合家電・半導体メーカー。
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NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
2027年、初代iPhoneの登場から20年という大きな節目を迎える。この記念すべき年に、Appleが再び世界を驚かせるような革新的なiPhoneを準備しているとの情報が、海外メディアやサプライチェーン情報筋からもたらさ […]
Intelが、長年のライバルであるTSMCの牙城を崩すべく、ついに勝負手を打ったようだ。韓国メディアChosun Bizが報じたところによると、IntelはMicrosoftとの間で、最先端の1.8ナノメートル(nm)プ […]
Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城(ファソン)に建設予定だった共同研究開発(R&D)センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]
Samsung Electronicsが主要なメモリーチップであるDRAMとNANDフラッシュの価格を最大5%引き上げる方向で調整していることが明らかになった。背景には、AI(人工知能)分野での需要急増や、米国の追加関税 […]
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]
韓国のAI半導体スタートアップFuriosaAIが、米Metaからの8億ドル(約1200億円)の買収提案を拒否し、独立企業として成長する道を選択した。価格ではなく、買収後の事業戦略と組織構造に関する意見の相違が交渉決裂の […]
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]
中国の主要DRAMメーカーChangxin Memory Technologies (CXMT)が主張するDDR5メモリの80%という歩留まり率について、韓国メディアと業界専門家が強い疑念を示している。この論争は、急速に […]
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]