テクノロジー
Intelファウンドリ事業に転機、Googleが300万個超のTPUを発注しNVIDIAも先端プロセスを検証へ
生成AI需要の急増に伴うTSMCの供給不足を背景に、IntelがGoogleから大規模なTPU製造を受注した。NVIDIAなども次世代プロセスの検証を開始しており、独自のパッケージング技術を強みに同社がファウンドリ市場で再起する兆しを見せている。
Overview
最終更新: 2026年7月9日半導体の後工程であるパッケージングとテストサービスを提供する世界最大級のOSAT企業。アリゾナ州に大規模な新工場を建設しており、TSMCの工場で製造されたチップの高度なパッケージングを担当する。NVIDIAのAIチップ「Blackwell」の米国内一貫生産体制において、チップを基板に実装可能な状態にする重要な役割を担う。
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