テクノロジー
AI投資の主戦場は「光」へ:シリコンフォトニクスの台頭とグローバル・サプライチェーンの地殻変動
AIデータセンター需要の急増により、世界の光トランシーバ出荷量は2026年までに3倍超に拡大し、シリコンフォトニクスやCPOへの技術移行が加速している。地政学的リスクから「脱中国」の潮流が強まり、高度な製造エコシステムを持つ台湾への生産シフトが進んでいる。
NEXX(ASM NEXX)は、半導体の高度なパッケージング工程で使用される電解メッキやスパッタリングなどの成膜装置を専門とする企業です。パネルレベルパッケージングなどの次世代実装技術において重要な役割を担っています。