テクノロジーDEEP
AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
Term
OSAT
別名: Outsourced Semiconductor Assembly and Test, OSAT
Overview
最終更新: 2026年7月9日OSATは、半導体メーカーから委託を受けて、ウェハの切断、パッケージング、最終テストを行う専門企業です。近年、2.5D/3Dパッケージングなどの高度な技術が求められるようになり、サプライチェーンにおける重要性が増しています。
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