テクノロジー
7.2%シェアで165億ドル受注：Samsung Foundryが3番手で挑む1.4nm量産の論理
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm（SF1.4）開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。
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最終更新: 2026年7月11日半導体、ディスプレイ、太陽電池などの製造装置で世界トップシェアを誇る米国企業。YMTCがエンティティリストに指定されたことで、同社への先端装置供給が制限された。
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サイエンス銅の電気抵抗を100万分の一に。NUSとApplied Materialsが開発した「原子一枚」の魔法の保護層
半導体の微細化に伴い、銅配線の保護層が占める割合が増大し電気抵抗が悪化する課題に対し、研究チームは厚さわずか０．７ナノメートルの二次元材料を採用した。この薄膜は銅の漏出を防ぎつつ平滑な形成を促し、電気抵抗を劇的に低減することに成功した。
テクノロジーAI投資の主戦場は「光」へ：シリコンフォトニクスの台頭とグローバル・サプライチェーンの地殻変動
AIデータセンター需要の急増により、世界の光トランシーバ出荷量は2026年までに3倍超に拡大し、シリコンフォトニクスやCPOへの技術移行が加速している。地政学的リスクから「脱中国」の潮流が強まり、高度な製造エコシステムを持つ台湾への生産シフトが進んでいる。
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米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
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半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
テクノロジーQolab、量子コンピューティング実用化へ向け1600万ドルのシリーズA資金調達を完了
量子コンピューティング企業のQolabは、実用規模の量子コンピュータの開発を加速させるため、1600万ドル（約25億円）超のシリーズA資金調達を完了したことを発表した。この資金調達はOctave Venturesが主導し […]
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米Biden（バイデン）政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能（AI）開発に不可欠な高帯域メモリ（HBM）チップの輸出も制限される […]
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中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
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中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
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