テクノロジー
YMTC、米国制裁に対抗し純国産NAND生産ラインを構築へ：世界市場15%奪取は夢か現実か
米国による厳しい制裁の網が張られる中、中国のメモリー半導体大手Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) が、その包囲網を突破するかの如く、大胆な一手を打った。同社は、製造装置のすべてを […]
Company
Applied Materials
世界最大級の半導体製造装置およびソフトウェアを提供する米国企業。
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
テクノロジーIntel、ガラス基板の自社開発を断念か？新CEOが下す「聖域なき改革」と、韓国勢台頭の足音
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
テクノロジーQolab、量子コンピューティング実用化へ向け1600万ドルのシリーズA資金調達を完了
量子コンピューティング企業のQolabは、実用規模の量子コンピュータの開発を加速させるため、1600万ドル（約25億円）超のシリーズA資金調達を完了したことを発表した。この資金調達はOctave Venturesが主導し […]
テクノロジー米バイデン政権、中国半導体産業に対する包括的な輸出規制を発表 – 140社以上が対象に
米Biden（バイデン）政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能（AI）開発に不可欠な高帯域メモリ（HBM）チップの輸出も制限される […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
テクノロジーHuawei、リソグラフィ装置開発のため2500億円を投じて研究開発センターを開設、ASMLなどのベテラン職員を起用へ
中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
テクノロジー最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]