米半導体製造装置大手Applied Materialsは2026年11月12日、10月25日を期末とする2026年度第4四半期決算を発表した。売上高は前年同期比53%増の104億900万ドルに達し、半導体製造装置と保守・部品の両事業が成長を牽引した。同社は次期四半期の売上高を111億ドルと予想し、2028年までに装置生産量を直近四半期の2倍に引き上げられるよう、生産能力の増強を進める方針だ。ただし、次期の業績予想は通常より1週間長い14週間を対象としており、将来の生産能力拡大も売上の倍増を意味するものではない。旺盛な需要を実際の装置出荷につなげるには、部材供給網の拡充と顧客側の工場整備が不可欠となる。
売上高104億900万ドル、利益率も大幅に改善
第4四半期の売上高は、前年同期の68億ドルから53%増加した。2026年度通期の売上高は344億4600万ドルとなり、前年度比21%の増収を記録した。米国会計基準（GAAP）に基づく四半期純利益は27億1800万ドル、希薄化後1株当たり利益（EPS）は3.40ドルで、いずれも前年同期比43%増だった。買収やリストラ、投資損益、税務関連の項目などを調整したnon-GAAPのEPSは4.16ドルとなり、前年同期比92%増加した。
収益性も改善している。GAAPベースの粗利益率は前年同期の48.0%から50.4%へ、non-GAAPベースでは48.1%から50.6%へ上昇した。non-GAAP営業利益率も28.6%から35.3%へと大幅に改善している。最高財務責任者（CFO）のBrice Hill氏は、製品構成の改善と販売価格の上昇が調整後粗利益率を押し上げたと説明した。また、調整後営業費用の売上高に占める割合は前年同期から4.3ポイント低下して15.2%となり、売上の伸びが費用の増加を上回った。
事業別では、主力の半導体製造装置事業が前年同期比約64%増の79億9600万ドルと大きく成長した。同事業の売上構成比はファウンドリー・ロジック向けが58%、DRAM向けが33%、フラッシュメモリ向けが9%だった。特にDRAM向けの比率は前年同期の28%から33%へ上昇しており、メモリ関連投資の拡大が売上を押し上げている。
一方、保守サービスや交換部品を扱うApplied Global Services（AGS）の売上高も前年同期比約26%増の18億9600万ドルとなり、サービスと交換部品の売上は過去最高を更新した。同社は暦年2026について、半導体製造装置事業の売上高が40%超、先端パッケージング関連の売上高が約90%増加すると予想している。なお、この暦年2026の見通しは、概ね2026年度第2四半期から2027年度第1四半期までを対象としており、今回発表した2026年度通期の実績とは集計期間が異なる。
次期売上高は111億ドルを予想、ただし14週間の四半期
Applied Materialsは2027年度第1四半期の売上高について、111億ドルを中心値とする上下5億ドルの範囲を予想している。non-GAAPの希薄化後EPS予想は4.35ドルで、変動幅は上下0.20ドルだ。予想の中心値は、前年同期比で売上高が58%増、EPSが83%増に相当する。ReutersがLSEGの集計として報じた市場予想の売上高108億9000万ドルを上回る見通しとなった。
ただし、次期四半期は通常の13週間ではなく、14週間で構成される点に注意が必要だ。同社は、追加される1週間がAGSの増収に寄与すると説明しているものの、全社売上高への具体的な寄与額は明らかにしていない。このため、四半期売上高の単純比較だけで、需要がどの程度増加しているかを判断することは難しい。
事業別の次期売上高は、半導体製造装置事業が約87億ドル、AGSが初めて約20億ドルに達し、その他の事業が約4億ドルになると見込む。同社はさらに、2027年度第2四半期のAGS売上高についても、第1四半期に近い水準を維持すると予想している。追加の1週間による売上押し上げ効果がなくなった後も、サービス事業の成長を維持できるかが注目される。
今回の決算資料と決算説明会原稿を基に、売上実績、次期業績予想、生産能力拡大計画を整理すると次のようになる。各数値は対象期間や指標が異なり、実績と予測、設備投資の目標を区別して捉える必要がある。なお、売上高は決算資料に記載された百万ドル単位の数値を億ドルに換算している。
| 時期 | 数値・対象 | 区分 | 主な条件 |
|---|---|---|---|
| 2026年度第4四半期 | 売上高104億900万ドル | 実績 | 2026年10月25日終了 |
| 2027年度第1四半期 | 売上高111億ドル | 会社予想の中心値 | 14週間、予想幅は上下5億ドル |
| 2028年まで | 装置生産量を2倍に拡大できる体制 | 設備投資の目標 | 2026年度第4四半期の生産量が基準 |
特に2028年までの生産能力増強は、装置生産量を2倍にできる体制を整えるという目標であり、実際の生産量や売上高が必ず2倍になるとの予測ではない。
装置増産の鍵を握る部材供給と顧客のクリーンルーム
最高経営責任者（CEO）のGary Dickerson氏は、2027年の半導体ウェハー製造装置市場について、業界全体の需要が前年比30%超増加すると予想している。ただし、実際の市場成長率は、装置部品や原材料の供給能力に加え、顧客による工場建設や生産ラインの整備がどれだけ進むかに左右されるとの見方を示した。半導体製造装置を稼働させるには、塵や微粒子を厳密に管理したクリーンルームを確保し、装置の設置や立ち上げを完了する必要がある。同社によると、短期的には部材供給網の拡充が増産の課題となり、中期的には顧客側のクリーンルームの整備状況が装置導入を制約する可能性がある。
Applied Materialsが把握している2027年の半導体工場の新規立ち上げや生産ライン拡張計画は、20件を超える。さらに、新たに把握した計画の多くは、2029～2030年の稼働開始を予定しているという。大手顧客からは、今後8四半期分の需要予測を四半期ごとに更新する形で受け取っており、発注の前倒しも進んでいる。こうした長期的な需要見通しを基に、同社は生産設備や部材調達体制の拡充を進めている。
供給能力の増強について、Hill CFOは「2028年までに、2026年度第4四半期の水準から装置生産量を2倍にできるよう投資する」と説明した。また、製造施設と研究施設の能力を2030年までに2倍超へ拡張する計画も示している。足元の装置需要が急増するなか、短期的な増産への対応と、2029年以降の顧客工場の稼働を見据えた中長期的な設備投資を並行して進める方針だ。
今後の成長を判断するうえでは、部材供給網の拡充、Applied Materials自身の生産能力増強、顧客の工場立ち上げという3つの進捗が重要になる。いずれかが遅れれば、需要が旺盛でも装置の出荷や売上計上が後ろ倒しになる可能性がある。また、直近の決算では、14週間の第1四半期を終えた後もAGSの売上高が高水準を維持できるかが注目点となる。2027年の半導体製造装置市場が会社予想どおり拡大するかどうかは、こうした供給側と顧客側の制約をどこまで解消できるかにかかっている。