ATMP

ATMPは、Assembly（組み立て）、Testing（検査）、Marking（刻印）、Packaging（封止）の頭文字を取ったもので、半導体製造における「後工程」を指す。前工程で回路が形成されたウェハーを個別のダイに切り分け、外部端子との接続や保護ケースへの封入を行い、最終的な製品として仕上げる重要なプロセスである。インドは現在、莫大な投資が必要な前工程（ファブ）に先んじて、このATMP拠点の整備を優先的に進めることで、半導体サプライチェーンへの参入を図っている。