次世代Snapdragon/Dimensityチップ、SME対応で最大20%性能向上へ – Apple M4に追随
2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension(SME)を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込み […]
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アメリカの半導体・通信機器設計大手。
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2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension(SME)を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込み […]
NVIDIAが開発中のArm系APUが、GeForce RTX 4070モバイルと同等のゲーミング性能を実現する可能性があることが明らかになった。YouTubeチャンネル「Moore’s Law is Dea […]
サンフランシスコを拠点とするエンタープライズ向け生成AI企業Writerが、19億ドルの評価を受け、2億ドルのシリーズCラウンドの資金調達を完了したことを発表した。この資金調達は、同社の急成長と企業向け生成AI市場におけ […]
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
GoogleのPixelシリーズ向け次世代プロセッサTensor G6において、コスト削減を優先するためGPU性能が現行のTensor G5から実質的なダウングレードとなる可能性が明らかになった。Android Auth […]
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Qualcommの最新フラッグシップチップ「Snapdragon 8 Elite」を搭載した初の実機となるRealme GT7 Proの性能テストにおいて、深刻な発熱問題が確認された。複数のテクノロジーメディアによる検証 […]