AppleがIntelファウンドリと提携か:TSMC一極依存から脱却し先端製造網の多重化が動き出す
Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。
ソフトバンクグループは、日本の通信・テクノロジー投資会社であり、世界最大級のベンチャーキャピタル・ファンド「ソフトバンク・ビジョン・ファンド」を運営している。近年はAI革命を主導することに注力しており、半導体設計のArmやOpenAIへの投資、そして自社でのAIインフラ構築に向けた新事業の立ち上げを積極的に進めている。
Appleは、台湾の地政学リスクを背景に、AI向け先端チップのTSMCへの供給依存を見直し、Intelを第2の製造拠点として組み込む予備合意に達した。この合意は、Appleが自社設計チップの製造において、米国内に複数供給源を確保し、供給網の安定化を図る戦略的な動きである。
SoftBank Groupは、AIインフラ構築の物理的ボトルネック解消のため、自律型ロボットによるデータセンター建設の自動化を目指す新会社「Roze AI」を米国に設立し、年内のIPOを目指している。最大1,000億ドルの評価額を目標とし、OpenAIへの巨額投資による財務圧迫を軽減する狙いがある一方、市場の不確実性への懸念も残る。
IntelがAIチップスタートアップであるSambaNova Systemsを買収するための非拘束的な条件合意書(タームシート)に署名したことがWiredによって報じられている。 かつて半導体の王者として君臨したInte […]
2025年12月、テクノロジー業界に激震が走る報道がなされた。AI半導体の王者NVIDIAと、日本のSoftBank Group(以下、SoftBank)が、ピッツバーグに拠点を置くロボットAIスタートアップ、Skild […]
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