テクノロジー
Loongsonが中国の国内サーバー向けに 3D5000 CPU をリリース:ARMチップよりも4倍高速と主張
中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]
Loongsonが3D5000プロセッサとともに発表したブリッジチップ。プロセッサと他のコンポーネント間の通信を管理し、前世代と比較して最大400%の高速化を実現。マザーボードあたり最大128コアまでの拡張をサポートする。