テクノロジー
Ampere、256コア「AmpereOne」の登場を予告、TSMCの3nm製造で2025年発売へ
Ampere Computingは本日、新たなチップ開発のロードマップを公開し、来年にはTSMCの3nmプロセス技術で製造された全く新しい256コアの「AmpereOne」プロセッサを発売する予定であると発表した。加えて […]
AMDのZen 4アーキテクチャを採用した第4世代EPYCプロセッサのコードネーム。DDR5、PCIe 5.0に加え、CXL 1.1インターフェースをサポートする。
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中国のファブレスチップメーカーであるLoongsonは、データセンターやクラウドコンピューティング向けの新しい「3D5000」プロセッサを発表した。MyDriversによると、Loongsonの32コアの国産チップは、ラ […]
Compute Express Link(CXL)コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]