テクノロジー
TSMC 2nm競争が本格化、MediaTekがいち早くテープアウトを発表、AppleはA20で追随か
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]
MediaTekが2026年頃の投入を目指して開発しているとされる次世代の最上位モバイルSoC。2nmプロセスの採用により、従来のDimensity 9000シリーズを上回る電力効率と処理性能の実現を目指している。競合他社に対して価格優位性を保ちつつ、ハイエンド市場でのシェア拡大を狙う戦略的製品とされる。
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]