テクノロジー
NVIDIAがボードパートナーに対し「VRAMバンドル廃止」を通達か？AIブームの影で進行するゲーミングPCの新たな試練
テクノロジー業界の深層において、地殻変動にも似た静かなる異変が起きている。世界的なAIブームが半導体市場をかつてない活況へと導く一方で、その「光」の裏側で、ゲーミンググラフィックボード（GPU）市場に深刻な「影」が落ちつ […]
Tech Product
GB300 Blackwell
NVIDIAが開発した次世代AIコンピューティングプラットフォーム。SOCAMMの採用が計画されている。
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テクノロジー元GoogleのTPU開発者率いる中国新興企業が独自チップ開発を発表：NVIDIA A100の1.5倍高速、42％の効率性を主張
世界的なAI半導体市場において、絶対的な王者として君臨するNvidia。しかし今、その牙城を崩そうとする動きが、太平洋の両岸で同時に進行している。一方ではGoogleが自社製チップ「TPU（Tensor Processi […]
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テクノロジーマイニング企業BitfarmsがAIへオールイン：ビットコイン採掘から2027年完全撤退
北米最大級の暗号資産マイニング企業Bitfarmsが、2027年までにビットコイン採掘事業から完全に撤退し、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）インフラ事業へ大規模な転換を行うと発表した。4600万ド […]
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テクノロジーNVIDIA次世代GPU「Rubin」が異例のスピードで生産開始と報じられる
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
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テクノロジーGoogle、次世代AI「Gemini 3」の2025年投入を明らかに：CEOが語る「フロンティアモデルの現実」と巨大テックの次なる戦場
Googleの次世代AI基盤モデル「Gemini 3」が2025年にリリースされることが、同社のSundar Pichai CEOによって公式に明言された。Alphabet史上初となる1000億ドル超の四半期収益という記 […]
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テクノロジーNVIDIA Vera Rubinスーパーチップの詳細を発表：次世代AIの心臓部
2025年10月に開催されたGTCワシントンにおいて、NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は次世代AIインフラストラクチャの核心を担う「Vera Rubin Superchip」の実物サンプルを初めて公開した […]
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テクノロジー米上院、NVIDIAに「米国優先」を強いる法案可決 – AI覇権をめぐる米中半導体戦争は新次元へ
米国上院は2025年10月10日木曜日の夜、NVIDIAやAMDといった先進AI半導体メーカーに対し、中国などの国への輸出よりも米国企業への供給を優先するよう義務付ける法案を可決した。この「GAIN AI法（Guaran […]
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テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
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テクノロジーNVIDIA次世代AIチップ「Rubin」、開発が異例の加速：2025年9月にもサンプル出荷か
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
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テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]