テクノロジー
NVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
Tech Product
GB300 Blackwell
NVIDIAが開発した次世代AIコンピューティングプラットフォーム。SOCAMMの採用が計画されている。
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テクノロジーNVIDIA、次世代GPU「Blackwell Ultra」と「Rubin」の順調な開発を確認：2025年後半から2026年にかけリリース
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代AI GPU「Blackwell Ultra GB300」の仕様がリーク – 288GB HBM3eメモリ搭載で50%性能向上
NVIDIAが2025年後半に投入予定の次世代AIサーバー向けGPU「Blackwell Ultra GB300」の詳細仕様が明らかになった。現行のGB200から大幅な性能向上を実現し、AI計算能力を約1.5倍に引き上げ […]
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テクノロジーNVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
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テクノロジーAMD、次世代RDNA 4 GPUの2025年初頭投入を発表 – AI機能とレイトレーシング性能を大幅強化
AMDは2024年第3四半期の決算発表において、次世代グラフィックスプロセッサー「RDNA 4」アーキテクチャを採用したRadeon GPUを2025年初頭に投入することを正式に発表した。新製品では、ゲーミング性能の向上 […]
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テクノロジーIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%（およそ15,000人）を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従 […]
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テクノロジーNVIDIA Blackwell GPUの遅延についてパートナー企業が言及、本格的な出荷は2025年第1四半期か
NVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」の導入に遅れが生じる可能性については既に報じられているが、新たにNVIDIAの重要なパートナーであるデータセンター機器プロバイダ Super Micro Comput […]
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テクノロジーNVIDIAがApple、Microsoftを抑え時価総額3.34兆ドルで世界一の企業に
世界で最も価値のある企業は長らくAppleがその地位を維持してきたが、AIブーム以降は何度か入れ替わりが起こり、本日ここに新たな企業がその座に就くことになった。NVIDIAは取引時間終了時の終値ベースで時価総額が3.34 […]
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テクノロジーNVIDIAの次期RTX 5000シリーズ搭載GPUの仕様がリーク、トップのGB202は512ビットバス、192SM、GDDR7サポート、一部GDDR6採用も
NVIDIAの信頼出来るリーカー、kopite7kimi氏によって次期「Blackwell」RTX 5000シリーズに搭載されるGPUファミリー「 GB202、GB203、GB205、GB206、GB207」の […]
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テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]