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3D積層チップ

Overview

3D積層チップは、従来の平面的な回路設計とは異なり、半導体素子やメモリを垂直方向に積み重ねることで、限られた面積内での集積度を飛躍的に高める技術である。層間の距離を短縮することでデータ転送の高速化と低消費電力化を実現できる。本記事では、シリコンウェハー基板を介さずに直接層を形成するモノリシック3D統合技術について触れられており、AIハードウェアの性能向上に不可欠な次世代技術として期待されている。

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