シリコンウェハー

シリコンウェハーは、高純度なシリコンの単結晶から切り出された円盤状の薄い板であり、集積回路（IC）を形成するための土台として使用される。現代の半導体製造において最も一般的な基板材料であるが、3D積層においては各層の間に介在することで通信の遅延や厚みの増加を招く要因にもなる。MITの研究チームは、このシリコンウェハーを必要としない新しい製造プロセスを開発した。