スピンコート法

スピンコート法は、基板の上に材料を溶かした液体を滴下し、基板を高速で回転させることで、遠心力によって液体を薄く均一に広げる成膜技術である。主に半導体製造のリソグラフィ工程や、有機電子デバイスの試作などで広く利用されている。装置が比較的単純で、実験室規模での研究開発には適しているが、溶媒の蒸発過程でピンホールなどの欠陥が生じやすいことや、大面積の基板に対して均一な膜を作ることが難しいという課題がある。また、材料の利用効率が低く、大量生産においては環境負荷やコスト面での制約が生じる場合がある。