裏面配線

半導体チップの表面に混在していた信号配線と電力供給配線を分離し、電力網をウェハーの裏面に配置する技術である。これにより、配線の混雑を解消して電圧降下（IRドロップ）を抑制し、トランジスタへの電力供給効率を大幅に向上させることができる。TSMCのA16プロセスでは「Super Power Rail」として実装され、各トランジスタのソースとドレインに直接電力を供給する。チップの小型化と高性能化に寄与する一方で、製造工程の複雑化や放熱設計の難化といった技術的課題も伴う。