エポキシ樹脂コンパウンド

半導体パッケージング工程で使用される封止材の一種。エポキシ樹脂を主成分とし、シリカなどの充填剤や硬化剤を配合した複合材料である。半導体素子を物理的な衝撃、湿度、腐食、熱ストレスから保護する役割を果たす。近年の高密度実装や薄型化の要求に伴い、熱伝導性の向上や成形時の流動性、パッケージの反りを抑制する低収縮性など、高度な材料特性が求められている。