プリント基板

液体金属で回路を動的再構成、Iteraがハードウェア開発を1000倍高速化する新技術を公開

CERNの独占を打ち破るか。反物質の「卓上合成」へ道を拓く二重周波数トラップの全貌

「反物質」SFの産物のように響くこの概念は、現代物理学が直面する最大の未解明領域そのものである。現在、この反物質を合成・研究できる施設は、スイスにある欧州原子核研究機構（CERN）の巨大設備に限られている。しかし、その独 […]

メモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階

AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]

1日7500万個へ：インド半導体は「組み立て」から脱却できるか

インドが半導体産業への本格参入を加速させている。2026年3月1日、Micron Technologyがグジャラート州サナンドに建設したATMP（Assembly, Testing, Marking and Packag […]

Creativeが5年ぶりに新型PCIeサウンドカード「Sound Blaster Audigy FX Pro」を発表：オンボードからの脱却がもたらす真の価値

自作PCやBTOパソコンの構成を練る際、プロセッサの処理速度やグラフィックボードの描画性能、あるいはストレージの読み書き速度には多大な関心と予算が注がれる。対照的に、音声出力の品質についてはマザーボードの仕様表に記された […]

AI投資による部品価格高騰が積層セラミックコンデンサにまで波及：部品市場の底流変化とサプライチェーンの分断

生成AI（Generative AI）の爆発的な普及に伴う設備投資の波は、これまで主にNVIDIAのGPUに代表されるロジック半導体や、HBM（High Bandwidth Memory）などの最先端メモリ市場に集中して […]

HDDにならったSSDの「ドリル破壊」失敗事例が暴く、企業IT資産管理の深刻な脆弱性

Redditのコミュニティ「r/LinusTechTips」に投稿された1枚の写真は、瞬く間にテック業界の専門家や愛好家たちの嘲笑と、そして背筋の凍るような恐怖を呼び起こした。 投稿された画像には、企業のIT担当者によっ […]

インド、AI企業誘致のため「2047年までの法人税ゼロ」を発表：AIとデータセンターを核にする新国家戦略の全貌

インド政府が、世界のテクノロジー地図を大きく塗り替えようとしている。Nirmala Sitharaman 財務相が発表した2026-27年度連邦予算案は、グローバルなAIインフラの覇権を握るための極めて野心的な、あるいは […]

ASUS「20%値上げ」に端を発するドミノ値上げが2026年のPC市場を襲う

2026年1月5日、世界のPC市場、とりわけアジアのテクノロジーハブである台湾市場に激震が走った。業界大手ASUSがこの日を境に実施した大規模な価格改定が競合他社を巻き込んだ「価格高騰ドミノ」の始まりを告げる号砲となった […]

Samsungの逆襲：「熱」との決別を告げる次世代パッケージング技術「SbS」の全貌と勝算

Samsung Electronicsが、長年の課題であったモバイルプロセッサ（AP）の「発熱」問題に対し、物理的な構造改革による根本的な解決策を打ち出そうとしている。 2025年12月30日、業界関係者および現地メディ […]

「Hypernova」の心臓部か。Meta、ARの常識覆す2mmディスプレイ技術

Metaが、来るべきAR（拡張現実）グラスの未来を垣間見せる、驚異的な技術を発表した。厚さわずか2ミリメートル。光を操る半導体チップ「光子集積回路」が可能にしたこの超薄型レーザーディスプレイは、9月に発表が噂される新型ス […]

Google、次世代TPU「Ironwood」の詳細を公開：4.6 PFLOPSを支えるシステムアーキテクチャの全貌とは

Hot Chips 2025でGoogleは、同社の第7世代TPUプラットフォーム「Ironwood」についての詳細を明らかにした。そこで明らかになったことは、チップ単体で4,614 TFLOPSという驚異的な演算性能を […]

AI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか

AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]

PCI Express 8.0の仕様策定が開始：最大1TB/sの実現に向け物理限界に挑戦、今後は光コネクタに移行の可能性も

PCI-SIGは、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様策定を開始したと発表した。2028年の仕様リリースを目指し、生データレート256.0 GT/s（ギガトランスファー/秒）、x16構成で1 […]

Galaxy Z Fold7分解：薄さの裏にある緻密な内部構造と技術的決断

Samsungが先日発売したGalaxy Z Fold7は、その驚異的な薄さで折りたたみスマートフォン市場に新たな基準を打ち立てた。しかし、その洗練された外観の裏には、どのようなエンジニアリング上の決断とトレードオフが隠 […]

NVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層

AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]

米国の制裁をすり抜ける「闇の修理工場」、中国深圳でNVIDIA製AIチップ再生ビジネスが活況

米国の厳格な輸出規制によって、中国への供給が断たれたはずのNVIDIA製高性能AIチップ。しかし、その規制網を巧みにすり抜けるかのように、中国・深圳の喧騒の奥深くで、新たな「地下産業」が力強く脈動している。それは、密輸さ […]

NVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画

NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]

Asusがグラボの”たわみ”検知機能をROG Astralに追加：PCへの長期負荷リスクに警鐘

最新の高性能グラフィックボードは、驚異的な描画性能と引き換えに、かつてないほどの大きさと重さを手に入れた。中には3kgを超える製品も登場し、まるでレンガのようだと揶揄されるほどである。しかし、この高重量化は見た目の圧迫感 […]

Western Digital、Microsoftと共同でHDDからレアアースを再生する画期的リサイクル技術を実用化：脱中国依存を加速

Western Digital (WD) は、Microsoftおよびリサイクル技術パートナーと協力し、使用済みハードディスクドライブ (HDD) からレアアース (希土類元素) を高効率で回収する大規模なリサイクルプロ […]