サイエンス
「Hypernova」の心臓部か。Meta、ARの常識覆す2mmディスプレイ技術
Metaが、来るべきAR（拡張現実）グラスの未来を垣間見せる、驚異的な技術を発表した。厚さわずか2ミリメートル。光を操る半導体チップ「光子集積回路」が可能にしたこの超薄型レーザーディスプレイは、9月に発表が噂される新型ス […]
Term
プリント基板
プリント基板（PCB: Printed Circuit Board）とは、電子部品を固定し、導電パターンによって回路を構成するための絶縁基板だ。サーバー、スマートフォン、サウンドカードなどあらゆる電子機器の中核を担い、AIインフラ拡大に伴う需要増により2026年時点で供給制約と価格上昇が顕在化している。
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テクノロジーGoogle、次世代TPU「Ironwood」の詳細を公開：4.6 PFLOPSを支えるシステムアーキテクチャの全貌とは
Hot Chips 2025でGoogleは、同社の第7世代TPUプラットフォーム「Ironwood」についての詳細を明らかにした。そこで明らかになったことは、チップ単体で4,614 TFLOPSという驚異的な演算性能を […]
テクノロジーAI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on […]
テクノロジーPCI Express 8.0の仕様策定が開始：最大1TB/sの実現に向け物理限界に挑戦、今後は光コネクタに移行の可能性も
PCI-SIGは、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様策定を開始したと発表した。2028年の仕様リリースを目指し、生データレート256.0 GT/s（ギガトランスファー/秒）、x16構成で1 […]
テクノロジーGalaxy Z Fold7分解：薄さの裏にある緻密な内部構造と技術的決断
Samsungが先日発売したGalaxy Z Fold7は、その驚異的な薄さで折りたたみスマートフォン市場に新たな基準を打ち立てた。しかし、その洗練された外観の裏には、どのようなエンジニアリング上の決断とトレードオフが隠 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
テクノロジー米国の制裁をすり抜ける「闇の修理工場」、中国深圳でNVIDIA製AIチップ再生ビジネスが活況
米国の厳格な輸出規制によって、中国への供給が断たれたはずのNVIDIA製高性能AIチップ。しかし、その規制網を巧みにすり抜けるかのように、中国・深圳の喧騒の奥深くで、新たな「地下産業」が力強く脈動している。それは、密輸さ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
テクノロジーAsusがグラボの”たわみ”検知機能をROG Astralに追加：PCへの長期負荷リスクに警鐘
最新の高性能グラフィックボードは、驚異的な描画性能と引き換えに、かつてないほどの大きさと重さを手に入れた。中には3kgを超える製品も登場し、まるでレンガのようだと揶揄されるほどである。しかし、この高重量化は見た目の圧迫感 […]
サイエンスWestern Digital、Microsoftと共同でHDDからレアアースを再生する画期的リサイクル技術を実用化：脱中国依存を加速
Western Digital (WD) は、Microsoftおよびリサイクル技術パートナーと協力し、使用済みハードディスクドライブ (HDD) からレアアース (希土類元素) を高効率で回収する大規模なリサイクルプロ […]
テクノロジーIntel、ノートPCやミニPCの修理を容易にするモジュール化設計を提案 ─ 修理容易性と電子廃棄物削減へ向けた新たな取り組み
毎年60億トン以上発生する電子廃棄物の削減に向け、Intelが抜本的な解決策を提案している。PCのモジュール化設計による修理容易性の向上と、部品の再利用を可能にする新しいアーキテクチャの採用だ。この提案は、デバイスの長寿 […]
テクノロジーSamsungが50Wワイヤレス充電PMIC「S2MIW06」を発表、Qi 2.2規格の開発が進む
Samsung System LSI が発表した新しい電力管理IC（PMIC）「S2MIW06」は、ワイヤレス充電の能力を従来から大きく進化させる可能性を秘めた物だ。最大50Wの高速ワイヤレス充電に対応する同チップは、業 […]