AI半導体パッケージングの次なる変革「CoWoP」はCoWoSを超えるのか
AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
Term
電子部品を固定し、配線によって回路を構成するための板。
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AIの進化を規定する戦場が、シリコンダイそのものから、それを如何に実装するかという「パッケージング」の領域へと急速にシフトしている。この領域で絶対的な支配を築いてきたTSMCのCoWoS(Chip-on-Wafer-on […]
PCI-SIGは、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様策定を開始したと発表した。2028年の仕様リリースを目指し、生データレート256.0 GT/s(ギガトランスファー/秒)、x16構成で1 […]
Samsungが先日発売したGalaxy Z Fold7は、その驚異的な薄さで折りたたみスマートフォン市場に新たな基準を打ち立てた。しかし、その洗練された外観の裏には、どのようなエンジニアリング上の決断とトレードオフが隠 […]
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
米国の厳格な輸出規制によって、中国への供給が断たれたはずのNVIDIA製高性能AIチップ。しかし、その規制網を巧みにすり抜けるかのように、中国・深圳の喧騒の奥深くで、新たな「地下産業」が力強く脈動している。それは、密輸さ […]
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
最新の高性能グラフィックボードは、驚異的な描画性能と引き換えに、かつてないほどの大きさと重さを手に入れた。中には3kgを超える製品も登場し、まるでレンガのようだと揶揄されるほどである。しかし、この高重量化は見た目の圧迫感 […]
Western Digital (WD) は、Microsoftおよびリサイクル技術パートナーと協力し、使用済みハードディスクドライブ (HDD) からレアアース (希土類元素) を高効率で回収する大規模なリサイクルプロ […]
毎年60億トン以上発生する電子廃棄物の削減に向け、Intelが抜本的な解決策を提案している。PCのモジュール化設計による修理容易性の向上と、部品の再利用を可能にする新しいアーキテクチャの採用だ。この提案は、デバイスの長寿 […]
Samsung System LSI が発表した新しい電力管理IC(PMIC)「S2MIW06」は、ワイヤレス充電の能力を従来から大きく進化させる可能性を秘めた物だ。最大50Wの高速ワイヤレス充電に対応する同チップは、業 […]
NVIDIAの次世代ゲーミングフラグシップGPU「GeForce RTX 5090」のPCB(プリント基板)とされる画像が中国のテクノロジーフォーラムでリークされた。画像からは、大型のGB202 “Black […]
Appleは本日、M4チップを搭載した新型24インチiMacを発表した。長年「8GBで十分」という立場を貫いてきたAppleが、全モデルで16GBのユニファイドメモリを標準搭載とする決定は、AI時代における同社の大きな方 […]