
TencentがCXMTメモリを長期確保か?AppleのDRAM分散調達に立ちはだかる中国国内DRAM需要
中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。
別名: LPDDR5X, LPDDR5Xメモリ
LPDDR5Xは、JEDEC標準化団体が策定したモバイル向け低電力DRAMの規格であり、LPDDR5の拡張版として位置づけられる。先代規格と比較してデータ転送帯域幅をさらに拡大しつつ、消費電力の抑制を実現している点が特徴だ。スマートフォンやタブレットをはじめ、薄型ノートPC、さらには近年では推論向けGPUなど、低消費電力かつ大容量メモリを必要とする幅広いデバイスへの採用が進んでいる。
LPDDR5Xは、HBM(High Bandwidth Memory)やGDDR系規格とは異なり、消費電力と実装コストの低さを優先した設計思想を持つ。HBM系はAI学習向けGPUやハイエンドアクセラレータにおける超高帯域を目的とするのに対し、LPDDR5Xはエッジ推論やモバイル用途において現実的な電力予算の中で十分な帯域幅を確保できる規格として位置づけられる。大容量化にも対応しており、複数のパッケージを組み合わせることで数百GBオーダーの構成も可能となっている。
2026年6月には、IntelがAI推論向け次世代GPU「Crescent Island」において最大480GBのLPDDR5Xを採用する設計方針を示した。350Wの空冷PCIe構成と組み合わせることで、HBM搭載GPUとは対照的に、大容量・低消費電力・導入しやすさを訴求点とした推論市場向けの製品として開発が進んでいる。HBMの高帯域幅競争とは一線を画し、推論ワークロードに適した現実的な設計としてLPDDR5Xを選択したとされる。
同年5月には、Intelが携帯型ゲーミングPC向けに開発した専用SoC「Arc G3」シリーズが発表された。18Aプロセスを採用した本製品においてもLPDDR5Xが活用されており、モバイルおよびポータブルゲーミング領域でのLPDDR5Xの採用が広がっている様子がうかがえる。
またNVIDIAが開発した完全自社設計CPU「Vera」の関連報道でも、LPDDR5Xは低電力メモリ構成の選択肢として言及されている。2026年6月に報じられた内容によれば、Vera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sの帯域を実現する設計が示されており、メモリ規格の選定がAIシステム全体の電力効率を左右する重要な要素となっている状況が明らかになっている。
LPDDR5Xを取り巻くサプライチェーンの面では、AI向け高付加価値メモリ(HBMなど)の生産に大手が注力するなか、汎用DRAMの供給逼迫が続いており、LPDDR5Xを含む標準的なメモリの調達環境にも影響が波及している。中国のCXMTが新たな供給源として台頭しているほか、AppleによるDRAM分散調達の動きも報じられており、メモリ市場全体の供給構造が変化しつつある中でLPDDR5Xの需給動向にも注目が集まっている。

中国のDRAMメーカーCXMTがTencentと結んだ大型の長期供給契約は、同社の供給能力が中国国内の旺盛なAIやクラウド需要に優先的に割かれる可能性を示唆している。米政府の承認や技術要件に加え、この国内需要がAppleの調達戦略に影響を与える。

米Micronは決算説明会で、中国のCXMTとYMTCが市場シェアを伸ばしている現状を認めた。中国勢は国内需要を吸収する供給源として存在感を増しており、AI需要による世界的なメモリ供給逼迫が続く中で、国際的な需給や価格形成に波及し始めている。

NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。

中国のCXMTは、大手メーカーがAI向け供給を優先しDRAM不足が深刻化する中、貴重な第4の供給源として台頭している。同社製品は安価ではないが、逼迫する市場で在庫を確保したいメーカーに採用されており、一般向け市場の供給を支える存在だ。

Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。

Intelが携帯型ゲーミングPC専用の新SoC「Arc G3」シリーズを発表。最新「18A」プロセスと圧倒的な描画力でAMDの牙城に迫る一方、1,200ドル規模と予想される価格高騰の課題に迫る。

NVIDIAの次世代データセンター向けCPU「Vera」が、従来の「効率のArm、絶対性能のx86」というCPUアーキテクチャの棲み分けを覆し、x86のフラッグシップモデルを演算性能で凌駕した。Veraは、自社設計のカスタムコア「Olympus」とモノリシックダイ、そして超広帯域メモリ「LPDDR5X」を採用することで、エージェント型AIの処理に不可欠な強力で応答性の高いCPUを実現し、ベンチマークテストでx86プロセッサを大きく上回る性能を示した。

CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。

NVIDIAの次世代AIラック「VR200 NVL72」の製造原価は、メモリコストの435%上昇などにより約780万ドルに達すると推定されている。この高額なインフラ投資は、AI開発におけるハードルを高め、クラウド事業者のビジネスモデルやAIコンピューティングリソースの価格設定に大きな影響を与える見通しだ。

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

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