LPDDR5X

メモリ電力30W未満で1.2TB/s：SK hynix が Vera Rubin の供給主導権を握った理由

NVIDIAのVera CPUはメモリ電力30W未満で1.2TB/sを出す。鍵を握るSK hynixは外付け部品の供給元からCPUの設計パートナーへと立ち位置を変え、HBM4でも最大供給元として先行する。

CXMTのDDR5は安売りの救世主ではない？安さではなく供給余力が焦点に

中国のCXMTは、大手メーカーがAI向け供給を優先しDRAM不足が深刻化する中、貴重な第4の供給源として台頭している。同社製品は安価ではないが、逼迫する市場で在庫を確保したいメーカーに採用されており、一般向け市場の供給を支える存在だ。

Intel「Crescent Island」は最大480GB LPDDR5Xへ、HBM競争を避けるAI推論GPUの賭け

Intelが次世代AI推論GPU「Crescent Island」で最大480GBのLPDDR5Xと350W空冷PCIe設計を示した。HBM搭載GPUの帯域競争とは別に、大容量・低消費電力・導入しやすさで推論市場を狙う。

携帯型ゲーミングの覇権を奪還せよ。Intel、専用設計チップ「Arc G3」でAMDの牙城に肉薄する

Intelが携帯型ゲーミングPC専用の新SoC「Arc G3」シリーズを発表。最新「18A」プロセスと圧倒的な描画力でAMDの牙城に迫る一方、1,200ドル規模と予想される価格高騰の課題に迫る。

x86時代の終焉か。NVIDIAの完全自社設計CPU「Vera」が叩き出したIntel、AMDを凌駕する驚愕のベンチマーク

PCメモリ高騰に終止符？ Corsairも採用した中国製「格安DDR5」が価格破壊を起こす日

CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。

NVIDIAの次世代AIインフラ「Vera Rubin」システムの製造コストが急騰、メモリ価格の高騰が要因に

NVIDIAの次世代AIラック「VR200 NVL72」の製造原価は、メモリコストの435%上昇などにより約780万ドルに達すると推定されている。この高額なインフラ投資は、AI開発におけるハードルを高め、クラウド事業者のビジネスモデルやAIコンピューティングリソースの価格設定に大きな影響を与える見通しだ。

次のPixelはRAMが増えない？AIスマホ時代にGoogleが8GBを選ばざるを得ない理由

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

Bolt Graphics、Zeusテストチップをテープアウト：量産時期は2027年第4四半期へ後ろ倒し

Bolt Graphicsは高性能GPU「Zeus」のテストチップのテープアウトに到達したが、量産時期は初期告知の2026年後半から2027年第4四半期へと後ろ倒しになった。このテープアウトは設計の前進を示すものの、実性能や量産を保証するものではなく、今後の実測値や事業化の進展が注目される。

PlayStation 6は30GBのGDDR7を搭載か、次世代機が挑む「メモリ容量の壁」と技術的ブレイクスルーとは

PlayStation 5の発売から約5年が経過し、ゲーム業界の視線はすでに「次」へと向いている。長年信頼性の高いリーク情報を発信してきた実績を持つKepler_L2氏による最新の情報では、次世代コンソールであるPlay […]

iPhone 18は価格据え置きか？Appleが描く「メモリ高騰」を逆手に取った覇権シナリオ

2026年に入り、テクノロジー業界全体が深刻な「メモリ価格高騰」という逆風にさらされている。DRAMおよびNANDフラッシュメモリの供給不足と価格上昇は、スマートフォンメーカーの収益構造を根底から揺るがす事態となっている […]

DDR5メモリ1箱が「上海のマンション価格」に匹敵する異常事態：なぜ中国スポット市場は「買い手不在」の氷河期にあるのか

2026年1月、中国・深センの電子部品市場で、極めて不可解かつ衝撃的な現象が観測されている。サーバーグレードのDDR5メモリモジュール（256GB）の価格が天井知らずの高騰を見せ、100本入りの輸送用カートンボックス一つ […]

iPhone 17/18を襲う「メモリ価格230%暴騰」の衝撃：Appleが直面する$70チップの代償と、水面下の対抗策

iPhoneの購入を検討しているならば、早めに決断をした方が良いかもしれない。新たにAppleのサプライチェーンから漏れ聞こえてきたのは、次期iPhoneの製造コストを根底から揺るがす「DRAM価格の異常な高騰」の迫り来 […]

Samsung、「SOCAMM2」を発表：NVIDIA次世代AI基盤「Rubin」を支えるLPDDRメモリの新たな形

AI（人工知能）の進化は、これまで「演算性能の向上」に主眼が置かれてきた。しかし、2025年末の現在、データセンター業界は新たな壁に直面している。それは「電力の壁」だ。爆発的に増大する推論（Inference）ワークロー […]

Samsungが「HBM」の生産を縮小し「DDR5」を増産？AIブームの裏で進行するメモリ市場の劇的な構造変化と価格高騰の真実

半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]

Samsung内部で勃発した「仁義なき戦い」：半導体部門がGalaxyへのDRAM長期供給を拒否した真意と、S26への深刻な影響

Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]

iPhone 18、標準モデルでRAM 12GB搭載か？Apple Intelligenceへの布石の可能性

2025年に登場したiPhone 17シリーズでは、Proモデルと標準モデルの間で明確に引かれた「メモリ容量の壁」。しかし、その壁が次世代のiPhone 18で取り払われる可能性が浮上してきた。新たな報道が指し示すのは、 […]

Snapdragon 6s Gen 4が登場：4nm化と「4+4コア」がミドルレンジの性能を大きく底上げ

Qualcommが発表した新型SoC「Snapdragon 6s Gen 4」は、単なる世代更新に留まらない、ミドルレンジスマートフォン市場の性能基準を再定義する可能性を秘めたチップセットだ。Snapdragon 6シリ […]

Samsung・SK hynixがメモリ価格を最大30%引き上げへ

AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]

Galaxy Z Fold7分解：薄さの裏にある緻密な内部構造と技術的決断

Samsungが先日発売したGalaxy Z Fold7は、その驚異的な薄さで折りたたみスマートフォン市場に新たな基準を打ち立てた。しかし、その洗練された外観の裏には、どのようなエンジニアリング上の決断とトレードオフが隠 […]