テクノロジー
Bolt Graphics、Zeusテストチップをテープアウト：量産時期は2027年第4四半期へ後ろ倒し
Bolt Graphicsは高性能GPU「Zeus」のテストチップのテープアウトに到達したが、量産時期は初期告知の2026年後半から2027年第4四半期へと後ろ倒しになった。このテープアウトは設計の前進を示すものの、実性能や量産を保証するものではなく、今後の実測値や事業化の進展が注目される。
Term
LPDDR5X
LPDDR5Xとは、モバイルデバイス向け低電力DRAMの規格LPDDR5を拡張した高速メモリ規格だ。スマートフォンやノートPC、AI推論GPUなど幅広いデバイスに採用され、高帯域幅と省電力性能を両立する。
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テクノロジーPlayStation 6は30GBのGDDR7を搭載か、次世代機が挑む「メモリ容量の壁」と技術的ブレイクスルーとは
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テクノロジーiPhone 18は価格据え置きか？Appleが描く「メモリ高騰」を逆手に取った覇権シナリオ
2026年に入り、テクノロジー業界全体が深刻な「メモリ価格高騰」という逆風にさらされている。DRAMおよびNANDフラッシュメモリの供給不足と価格上昇は、スマートフォンメーカーの収益構造を根底から揺るがす事態となっている […]
テクノロジーDDR5メモリ1箱が「上海のマンション価格」に匹敵する異常事態：なぜ中国スポット市場は「買い手不在」の氷河期にあるのか
2026年1月、中国・深センの電子部品市場で、極めて不可解かつ衝撃的な現象が観測されている。サーバーグレードのDDR5メモリモジュール（256GB）の価格が天井知らずの高騰を見せ、100本入りの輸送用カートンボックス一つ […]
テクノロジーiPhone 17/18を襲う「メモリ価格230%暴騰」の衝撃：Appleが直面する$70チップの代償と、水面下の対抗策
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テクノロジーSamsungが「HBM」の生産を縮小し「DDR5」を増産？AIブームの裏で進行するメモリ市場の劇的な構造変化と価格高騰の真実
半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]
テクノロジーSamsung内部で勃発した「仁義なき戦い」：半導体部門がGalaxyへのDRAM長期供給を拒否した真意と、S26への深刻な影響
Samsung Electronicsと言えば、スマートフォンから半導体、ディスプレイに至るまでを自社グループ内で完結できる「垂直統合モデル」を最強の武器としてきた巨大企業だ。しかし今、その鉄壁の要塞内部で、前例のない亀 […]
テクノロジーiPhone 18、標準モデルでRAM 12GB搭載か？Apple Intelligenceへの布石の可能性
2025年に登場したiPhone 17シリーズでは、Proモデルと標準モデルの間で明確に引かれた「メモリ容量の壁」。しかし、その壁が次世代のiPhone 18で取り払われる可能性が浮上してきた。新たな報道が指し示すのは、 […]
テクノロジーSnapdragon 6s Gen 4が登場：4nm化と「4+4コア」がミドルレンジの性能を大きく底上げ
Qualcommが発表した新型SoC「Snapdragon 6s Gen 4」は、単なる世代更新に留まらない、ミドルレンジスマートフォン市場の性能基準を再定義する可能性を秘めたチップセットだ。Snapdragon 6シリ […]
テクノロジーSamsung・SK hynixがメモリ価格を最大30%引き上げへ
AI革命の波が、半導体市場の根幹を揺さぶり始めた。韓国メディアの報道によると、メモリ半導体の世界最大手であるSamsung ElectronicsとSK hynixが、2025年第4四半期に向けてDRAMおよびNANDフ […]
テクノロジーGalaxy Z Fold7分解：薄さの裏にある緻密な内部構造と技術的決断
Samsungが先日発売したGalaxy Z Fold7は、その驚異的な薄さで折りたたみスマートフォン市場に新たな基準を打ち立てた。しかし、その洗練された外観の裏には、どのようなエンジニアリング上の決断とトレードオフが隠 […]