テクノロジー
iPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か:高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
別名: GAA, Gate-All-Around
Gate-All-Around(GAA)は、従来のFinFET構造に代わる次世代のトランジスタ構造である。ゲートがチャネルの4面すべてを囲むことで、電流の制御性を高め、リーク電流を抑制しつつ、さらなる微細化と低電圧動作を可能にする。TSMCは2nm世代からこの構造を導入する。