Gurpreet Sandhu

IntelのPlatform Engineering Groupでバイスプレジデントを務める人物。ノートPCやミニPCの修理容易性を向上させ、電子廃棄物（E-waste）を削減するための新しいモジュール化設計アーキテクチャの提案を主導している。市場セグメントに応じた3つのモジュール化アプローチを公開し、持続可能なコンピューティングの実現に向けた取り組みを推進している。