テクノロジー
GoogleのPixel 10向け「Tensor G5」チップのTSMCによる開発が進行中、InFO_PoPにより薄型化、効率性や発熱の低減が期待
Googleが2025年に発売するであろう「Pixel 10」には、Googleの独自SoCであるTensorシリーズの最新版「Tensor G5」が搭載されると見られている。このTensor G5は、これまでのGoog […]
Term
InFO_PoP
別名: Integrated Fan-Out Package-on-Package
Overview
最終更新: 2026年7月9日TSMCが開発した高密度パッケージング技術。基板を排除したFOWLP構造により、チップの厚みを抑えつつ、モバイルAPの上にDRAMを直接積層できる。AppleのiPhone用チップにも採用されており、熱効率の向上と省スペース化に寄与する。