
Pixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
別名: Tensor G5
Tensor G5は、GoogleがTSMCの3ナノメートルプロセスを用いて製造したシステムオンチップ(SoC)であり、2025年に発売されたPixel 10シリーズに搭載されている。Tensor G4の後継として、端末内AI処理性能やカメラ機能、セキュリティ機能の強化を目的に設計された。GoogleはTensorシリーズを通じて、汎用スマートフォン向けチップに依存しないハードウェアとソフトウェアの垂直統合を進めている。
Tensor G5は、Pixel 10シリーズ全機種の中核として機能するSoCであり、NPUを含むAI処理能力の向上に加え、超音波指紋センサーとの連携による認証速度の高速化など、端末体験全体を支える役割を担っている。Google公式は「業界最速」を志向する指紋認証や、生成AIを活用したカメラ機能との統合を通じて、単純な演算性能の指標だけでは測れない体験価値の向上を強調している。
Google Tensorシリーズは、Pixel 6で初代Tensorが投入されて以降、世代を重ねてTensor G2、G3、G4と進化してきた。前世代のTensor G4はPixel 9シリーズに搭載され、AI機能の強化や日常タスクの高速化を主な訴求点とした。その後継となるTensor G5は、TSMCの3nmプロセスを採用した点が特徴であり、2025年のPixel 10シリーズで採用された。さらに次世代のTensor G6は、TSMCの2nm(N2)プロセスへの移行が見込まれており、Pixel 11シリーズへの搭載が予定されている。
Tensor G5は、Pixel 10 Proの「超解像ズームPro」と呼ばれる生成AIベースのズーム機能や、超音波指紋認証の高速化処理など、AI関連ワークロードとセキュリティ処理を担うハードウェア基盤として位置づけられる。一方で、GPU性能についてはユーザーコミュニティから伸び悩みを指摘する報告が寄せられており、演算性能そのものよりも端末内AI処理やセキュリティ機能へのリソース配分を優先する設計思想がうかがえる。この方向性は、後継のTensor G6において、最先端の2nmプロセスを採用しつつも比較的古い設計のGPUを搭載するという逆張り的な選択にも引き継がれている。
2026年4月には、Tensor G5を搭載したPixel 10 Proの超解像ズームPro機能について、生成AIによる画質補完の是非をめぐり賛否両論が生じたことが報じられた。2026年6月には、GoogleがPixel 10シリーズ向けTensor G5のGPUドライバアップデートを計画していることを公式に認め、ユーザーコミュニティからの性能報告を受けた対応であることが明らかになった。同じく2026年6月には、Tensor G5と超音波指紋センサーとの連携による認証高速化についても言及があり、Pixel 9シリーズからの継続的な改善路線が確認された。また2026年5月から6月にかけては、後継のTensor G6がTSMCの2nmプロセスを採用する一方でGPUには2021年設計のものを搭載する見込みであることや、2026年6月にはPixel 11がHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響でRAM構成を抑える可能性がある一方、Tensor G6への移行によって電力効率や通信性能の向上が期待されることが報じられており、Tensor G5世代からの技術的な継続と転換点が同時に示されている。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

Googleの次期SoC「Tensor G6」は、TSMCの最先端2nmプロセスを採用しつつ、GPUには2021年の設計を搭載する見込みだ。これは、チップ製造コストの抑制と、AI処理専用NPUやセキュリティチップ「Titan M3」へのリソース配分を優先したためである。ベンチマーク性能よりも端末内AI処理の深化に重点を置いた戦略だ。
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