Google、2027年にPixel全製品を中国外で生産へ インド・ベトナム移管と報道
Googleは2027年からPixel全製品を中国外で生産する計画と報じられた。インドの量産実績とベトナムのNPI能力を軸に供給網を再編するが、部品段階の中国依存が解消されるとは限らない。
Googleが開発する次期フラッグシップスマートフォンシリーズ。TSMCの2nmプロセスを採用したTensor G6チップの搭載や、RAM市場の供給不足に伴うメモリ構成の変更、カメラセンサーの全面刷新、通知用LED「Pixel Glow」の搭載などがリークされています。
Googleは2027年からPixel全製品を中国外で生産する計画と報じられた。インドの量産実績とベトナムのNPI能力を軸に供給網を再編するが、部品段階の中国依存が解消されるとは限らない。
GoogleはTensor G6のTPU計算資源を50%増強した。端末内AI最大3.5倍はGemini Nanoを含む公称値で、SDK対応と実効性能は発売後の検証を待つ。
GoogleはPixel 11シリーズ4機種を発表した。国内価格とRAM、カメラ、画面、電池、充電、寸法を前世代と表で比較し、購入時の注意点を整理する。
Pixel 11、11 Pro、11 Pro XLを各4色で示すレンダーが流出。通常版とPro系で異なる候補色の構成を、8月12日の公式発表前に整理する。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

GoogleはAndroidを「インテリジェンスシステム」へ転換する「Gemini Intelligence」を発表した。これは、アプリをまたいだタスク自動化やAI生成ウィジェット、Gboardに統合される自然な音声入力機能「Rambler」など、Geminiモデルを活用した多岐にわたる新機能群で構成される。今夏より最新Pixel・Samsung Galaxy端末から順次展開され、デバイスがユーザーのニーズを先取りするエージェントとして機能することを目指す。

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

Googleの次期SoC「Tensor G6」は、TSMCの最先端2nmプロセスを採用しつつ、GPUには2021年の設計を搭載する見込みだ。これは、チップ製造コストの抑制と、AI処理専用NPUやセキュリティチップ「Titan M3」へのリソース配分を優先したためである。ベンチマーク性能よりも端末内AI処理の深化に重点を置いた戦略だ。
Android 17 Beta 4から、未発表のPixel向け通知機能「Pixel Glow」の存在が浮上した。この機能は端末を伏せた状態で「控えめな光と色」で情報を伝えることを想定しており、既存のアクセシビリティ機能であるFlash notificationsとは異なる、Pixel独自の通知体験を提供する可能性がある。特に「hardware lights」の要件は、OSから制御可能な何らかの物理的な発光機構を前提としていることを示唆するが、具体的な実装は不明である。

Googleが次世代モバイルOS「Android 17」の第1弾ベータ版(Beta 1)のリリースを目前に控え、土壇場でのスケジュール変更という異例の展開を見せている。当初、2026年2月11日(米国時間)に予定されてい […]

長らくスマートフォンの頭脳であるSoC(System-on-a-Chip)開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]