
テクノロジー
Pixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
別名: Tensor G6
Googleが設計する次世代システム・オン・チップ(SoC)。TSMCの2nm(N2)プロセスで製造され、ARMの最新コアアーキテクチャ(C1-Ultra/Pro)を採用。長年採用してきたSamsung製モデムからMediaTek製モデム「M90」へ切り替えることで、通信性能と電力効率の大幅な改善を図るとされています。

Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。

次期Pixel 11は、AIデータセンター向けHBM需要増によるLPDDR5X価格高騰の影響で、前世代より少ないRAM構成で出荷される見込みだ。しかし、Tensor G6へのTSMC N2プロセス移行やMediaTek製モデム採用、カメラセンサー刷新により、電力効率と通信性能、画質の向上が期待される。

Googleの次期SoC「Tensor G6」は、TSMCの最先端2nmプロセスを採用しつつ、GPUには2021年の設計を搭載する見込みだ。これは、チップ製造コストの抑制と、AI処理専用NPUやセキュリティチップ「Titan M3」へのリソース配分を優先したためである。ベンチマーク性能よりも端末内AI処理の深化に重点を置いた戦略だ。

長らくスマートフォンの頭脳であるSoC(System-on-a-Chip)開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]