ソフト・ハードハイブリッドPCB設計

リジッド基板（硬質基板）とフレキシブル基板（柔軟性のある基板）を組み合わせ、一つの基板として構成する設計手法。コネクタによる接続を減らし、基板自体を折り曲げて配置できるため、スマートフォンのような高密度実装が要求されるデバイスで、スペース効率を最大化するために用いられる。Galaxy Z Fold7では、サブボードやSIMスロット部にこの設計を採用することで、コンポーネントの極限までの薄型化と接続性の確保を両立している。