PoP

Package-on-Packageの略称。個別にパッケージングされた半導体（例：APとDRAM）を垂直に積み重ねて実装する手法。スマートフォンのように実装面積が極めて限られるデバイスで広く採用されている。面積を節約できる利点がある一方、下層のチップの熱が上層にこもりやすく、高負荷時の熱管理が難しいという課題がある。SamsungのSbS技術は、このPoP構造の熱的な限界を打破するために開発された。