半導体設計に必要なEDA（Electronic Design Automation）ソフトウェア、IP、およびサービスを提供する世界的なリーディングカンパニー。Cadenceと並び、業界標準の設計ツール群を開発・提供している。
半導体設計の全工程を自律的に行うAIエージェント「Design Conductor（DC）」が開発された。DCは219語の仕様書からRISC-V CPUの論理回路を組み上げ、徹底的な検証とデバッグを経て、わずか12時間で製造用レイアウトファイルを出力することに成功した。これは、これまで人間が手動で行っていた複雑なプロセスをAIがエンドツーエンドで完遂する画期的な成果であり、ハードウェア設計の歴史における重要なマイルストーンとなる。
UALink Consortiumは、AIアクセラレータを接続するオープン規格「UALink 2.0」を公表した。今回の更新では、UALink 1.0で示された低遅延、高帯域のアクセラレータ間接続を土台に、In-Netw […]
NVIDIAとMarvell Technologyは2026年3月31日、NVLink Fusion™を通じた戦略的パートナーシップと、NVIDIAによる20億ドルの投資を発表した。発表を受けてMarvel […]
Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC（System on a Chip）、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]
米中間の緊張を象徴していた半導体設計ソフトウェア（EDA）の輸出規制に、突如として不可解な動きが見られた。複数の報道によると、6月上旬、米国の主要EDAベンダーであるSynopsysとCadenceの技術サポートポータル […]
中国政府が西側半導体技術からの自立を加速させるため、オープンソースのRISC-V命令セットアーキテクチャ（ISA)を国家レベルで推進する政策を今月にも発表する見通しとなった。Reutersの報道によると、中国のサイバース […]
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPC […]
LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]
Googleは先日、台湾に新たなハードウェア開発拠点を設立したが、これはPixel 10に向けた布石だったのかも知れない。2025年に登場するPixel 10は、間違いなくGoogleの開発する独自チップ「Tensor」 […]
Samsung独自のExynosチップはしばらく冬の時代を迎えた後、今年発売のGalaxy S24シリーズで搭載された「Exynos 2400」で評判を取り戻した。とは言え、それは前モデルに比べて優れていると言うものであ […]
Intelは2021年に米国防総省と、重要システム分野で用いられるコンピュータチップを米国内で設計、製造する事を支援するためのRAMP-Cプログラム（Rapid Assured Microelectronics Prot […]
