テクノロジー
供給不足の隙を突く。中国CXMTが最高8000MT/sのDDR5チップでデータセンター市場を席巻へ
生成AIの普及でDRAM需要が急増する中、大手3社によるHBMへのリソース集中が汎用DDR5の供給不足と価格高騰を招いている。中国のCXMTはDDR5技術でブレイクスルーを果たし、8000 MT/sのデータ転送速度を持つ24Gbダイの量産を開始、寡占市場に挑戦している。
Term
High Bandwidth Memory
別名: HBM, High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ
Overview
High Bandwidth Memory (HBM)は、DRAMダイを垂直に積層し、シリコン貫通電極（TSV）を用いて接続することで、従来のDRAMを遥かに凌ぐデータ転送帯域を実現するメモリ規格です。主に高性能GPUやAIアクセラレータのメインメモリとして採用されていますが、製造プロセスの複雑さとコストの高さ、熱管理の難しさが課題となっています。
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AIブームによる半導体需要の急増で、PCゲーマーはRAM容量を妥協しつつ、1TB以上のSSDを死守する傾向にある。これは、RAMが後から増設可能な一方で、現代のゲームが大容量を要求し、ストレージ換装が困難なためである。また、PCIe 5.0 SSDは高価で敬遠され、コストパフォーマンスに優れたPCIe 3.0や4.0が選ばれている。
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AppleのデスクトップMacラインナップ刷新に向けたロードマップが、徐々に輪郭を現し始めている。すでにMacBookシリーズで展開が進行しているM5チップ搭載への移行プロセスが、2026年半ばから後半にかけてデスクトッ […]